Mentor GraphICs公司宣布，基于臺(tái)積電（TSMC）的 SPICE 模擬工具程序，Analog FastSPICE （AFS）平臺(tái)（包括 AFS Mega 及 Eldo）通過了16奈米FinFET+V0.9 制程。V1.0 的正進(jìn)行中，將于2014年11月完成。

　　“Mentor的 Analog FastSPICE 平臺(tái)、 AFS Mega 和 Eldo 已成功達(dá)到16奈米FinFET+技術(shù)的精密度和兼容性要求。采用TSMC16奈米FinFET+技術(shù)，客戶可通過的驗(yàn)證解決方案來進(jìn)行極具競(jìng)爭力的設(shè)計(jì)，”TSMC設(shè)計(jì)建構(gòu)營銷部門資深總監(jiān)Suk Lee稱。

　　Analog FastSPICE 平臺(tái)可對(duì)奈米模擬、射頻（RF）、混合訊號(hào)、內(nèi)存及定制數(shù)字電路進(jìn)行快速的電路驗(yàn)證。對(duì)于較大的電路，AFS平臺(tái)還能提供大容量、高速度的混合訊號(hào)模擬，包括業(yè)界僅有的合成全頻譜噪聲分析。針對(duì)內(nèi)存及其他數(shù)組的電路，AFS Mega 推出了芯片模擬。

　　“在與TSMC的合作中，我們對(duì)Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo進(jìn)行了TSMC的16奈米FinFET+，這是另一個(gè)重要的里程碑，”Mentor公司DSM部門的AMS驗(yàn)證總經(jīng)理Ravi Subramanian說?！巴ㄟ^持續(xù)與TSMC的密切合作，我們將確保為雙方的共同客戶提供能滿足復(fù)雜、整合度的奈米模擬、混合訊號(hào)和RF設(shè)計(jì)要求的奈米驗(yàn)證平臺(tái)?！?/FONT>