導讀：據(jù)報道，的數(shù)字信號處理與模擬技術(shù)半導體供應(yīng)商德州儀器（簡稱“TI”）近日宣布推出TLK10081和TLK10022兩款業(yè)界早的10Gbps串行鏈路聚合器IC.TLK10081和TLK10022都可聚合和去聚合點對點串行數(shù)據(jù)流，實現(xiàn)通過背板、銅線纜以及光學鏈路進行的傳輸。

　　眾所周知，TI是模擬和數(shù)字嵌入式及應(yīng)用處理半導體解決方案的。作為一家的半導體公司，其此次推出的TLK10081和TLK10022兩款10Gbps串行鏈路聚合器IC同樣也具備了無可比擬的優(yōu)勢特性，其中TLK10081的1至8通道IC和TLK10022的雙通道IC,可幫助設(shè)計人員減少通信、視頻以及影像等眾多終端設(shè)備所需的千兆位串行鏈路數(shù)量，實現(xiàn)了無需進行定制聚合器IC的耗時高成本開發(fā)，便可滿足高性能FPGA或ASIC的需求。

　　TLK10081具有獨特的接口IC類型支持多種串行鏈路聚合配置，可管理 8:1 雙向鏈路，在不同配置下實現(xiàn)串行鏈路的可編程通道路徑切換，無需外部多路復用技術(shù)，不僅實現(xiàn)了10Gbps的吞吐量，還降低了系統(tǒng)設(shè)計復雜性、實施成本與功耗，縮小板級空間。另外，TLK10081可將多達8個通道的全雙工1.25Gbps數(shù)據(jù)流量聚合在一個統(tǒng)一10Gbps鏈路上，從而不僅支持長達10米的短距離背板銅線纜傳輸，也支持遠距離光學鏈路傳輸。

　　而TLK10022支持4:1、3:1和2:1雙向串行鏈路配置，也可在不同配置下實現(xiàn)串行鏈路的可編程通道路徑切換，無需外部多路復用技術(shù)，實現(xiàn)在達到故障容差目的的同時，縮短系統(tǒng)實施時間。TLK10022擁有的判定反饋均衡 （DFE） 與前饋均衡 （FFE） 可在銅介質(zhì)及光學鏈路上延長傳輸距離，實現(xiàn)高速串行鏈路的均衡、切換、重新定時和聚合。

　　TLK10081和TLK10022都采用13毫米×13毫米、144焊球塑料BGA封裝。其能夠與TI的包括具有JESD204B串行接口的ADS42JB69、雙通道16位250MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4通道均衡器以及SN65LVCP114 14.2Gbps 4通道多路復用器重驅(qū)動器等器件結(jié)合，創(chuàng)建信號鏈解決方案。

　　除此之外，TI的TLK10081和TLK10022兩款串行鏈路聚合器可直接連接數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器及處理器的串行鏈路，無需為無線基礎(chǔ)設(shè)施、交換機、路由器、視頻安全監(jiān)控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統(tǒng)等傳輸應(yīng)用重新格式化數(shù)據(jù)。

　　TI的TLK10081EVM與TLK10022EVM兩款產(chǎn)品的評估板目前已開始供貨。并且同步提供的還有視頻聚合器應(yīng)用手冊，以及用于驗證信號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 仿真模型。