超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個(gè)可編程橋接解決方案，使他們能夠用的組件和接口標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建具有差異化功能的系統(tǒng)。憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)，消除了鍵合線（bond wire），在一個(gè)小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有細(xì)分市場，包括消費(fèi)電子、通信、計(jì)算、存儲、工業(yè)和汽車。

　　突破性的技術(shù)，以更少的投入獲得更大的收益

　　萊迪思的MachXO和MachXO2系列基于40nm制程工藝構(gòu)建的低功耗架構(gòu)，專門針對功耗敏感的應(yīng)用，在提供更高性能的同時(shí)降低了成本。

　　新的MachXO3系列所提供的一套新的特性，使系統(tǒng)工程師能夠在一個(gè)更小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多。新的640-22K邏輯單元系列采用的封裝技術(shù)，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝（WLCSP），還有540個(gè)I/O的器件，以及帶有3.125GbpsSERDES功能的器件，全方位覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和計(jì)算市場的橋接和接口需求。另外，瞬時(shí)啟動、非易失性可編程器件成為了一代標(biāo)志性產(chǎn)品，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供完整的、低成本的選擇來擴(kuò)展通用I/O、橋接接口，并盡量減少總的系統(tǒng)功耗。

　　MachXO3 FPGA擁有Lattice Diamond軟件以及萊迪思和第三方提供的IP和應(yīng)用支持，MachXO3 FPGA系列提供了一個(gè)完整的解決方案，包括：

　　1）和動態(tài)功耗，適用于消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車這類uW級靜態(tài)功耗、mW級動態(tài)功耗的系統(tǒng)，利用FPGA的可編程特性解決設(shè)計(jì)難題。

　　2）先進(jìn)的可編程架構(gòu)，支持高達(dá)150MHz的性能，包括集成的DSP和存儲器資源。

　　3）多次可編程（MTP）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級和即時(shí)操作，適用于通信、存儲和計(jì)算市場的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中I/O接口必須比系統(tǒng)其余部分更早被激活。用戶甚至可以從一個(gè)處理器或外部PROM來配置器件，可以說是為他們提供了靈活的解決方案，用于解決接口和橋接的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

　　4）業(yè)界完整的基于MIPI的解決方案，使用硬模塊和軟IP不僅能實(shí)現(xiàn)高帶寬可編程橋接，適用于4Kx2K視頻、4千萬像素圖像傳感器接口等應(yīng)用，也實(shí)現(xiàn)了與的兼容MIPI的組件的連接，從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的差異化功能。

　　5）集成的硬PCIe和千兆以太網(wǎng)IP,使用功耗、成本的超低密度FPGA實(shí)現(xiàn)高速控制接口以及高帶寬的數(shù)據(jù)橋接。

　　6）熱插拔I/O避免了通信、存儲和計(jì)算應(yīng)用中的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，使得組件的更換不會影響到系統(tǒng)其余部分的正常工作。

　　7）簡化的單電源供電解決方案，利用片上穩(wěn)壓器即可在用戶環(huán)境下工作。

　　8）汽車和工業(yè)級溫度范圍支持。

　　價(jià)格和供貨信息

　　MachXO3系列產(chǎn)品的詳細(xì)信息將于近日發(fā)布。

　　首次量產(chǎn)出貨的時(shí)間預(yù)計(jì)將在2013年底，屆時(shí)可用的軟件也會一同發(fā)布。

　　大批量訂購價(jià)格低于每片1.00美元。