本文的部分定義并描述了低電流技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，解釋了在設(shè)計(jì)這些電路過(guò)程中所遇到的問(wèn)題，并且闡述了屏蔽方法和保護(hù)環(huán)方法的應(yīng)用方案。

　　低電流設(shè)計(jì)技術(shù)

　　a. 把元器件懸浮排列

　　對(duì)于關(guān)鍵的微型放大器電路來(lái)說(shuō)，通常需要用到一些“非傳統(tǒng)”的結(jié)構(gòu)技術(shù)來(lái)使這些放大器正常工作。

　　經(jīng)典的低電流技術(shù)是一種“懸浮在空中”的連線技術(shù)，具體來(lái)說(shuō)，就是在關(guān)鍵通路或電路節(jié)點(diǎn)上的元器件走向在板級(jí)系統(tǒng)上方互連。這些元器件的排布和路徑與板級(jí)系統(tǒng)互不接觸，從而有效消除了PCB板的影響。

　　聚四氟乙烯材料的終端可以用來(lái)支持大型元器件或者密集排列的節(jié)點(diǎn)。這些元器件的下方區(qū)域通常被設(shè)計(jì)成一整塊裸露的保護(hù)平面。

圖1:懸浮在空中的連線

　　這種技術(shù)會(huì)給設(shè)計(jì)帶來(lái)的泄漏電流、的雜散電容和的整體低電流性能，但是這種技術(shù)需要手動(dòng)排列元器件，而這卻是在大規(guī)模生產(chǎn)和有限空間排布中難以實(shí)現(xiàn)的。

　　b. 利用雙通道中的第二個(gè)通道

　　這里有一個(gè)小技巧：當(dāng)你在設(shè)計(jì)一個(gè)非反相架構(gòu)的電路時(shí)，利用雙通道中的第二個(gè)（“B”）通道作為主放大器。

圖二：標(biāo)準(zhǔn)的雙通道運(yùn)算放大器端口引出示意圖

　　在標(biāo)準(zhǔn)的雙通道端口引出結(jié)構(gòu)中，第二個(gè)（“B”）非反相的輸入端與負(fù)電源電壓端口離得較遠(yuǎn)，也就是說(shuō)，與反相端口隔離得較遠(yuǎn)。這樣的話，輸入端恰好在封裝的邊角上從而非常易于與源端相連。此外，在V-和“B”非反相端處也能留出保護(hù)環(huán)通路的空間。這樣的話，“A”通道上的放大器可以用來(lái)作為保護(hù)環(huán)驅(qū)動(dòng)電路。

　　單端口引出面臨著與“A”通道存在的同樣問(wèn)題，也就是說(shuō)，非反相輸入端與電源電壓距離較近。除了少數(shù)需要用到單端結(jié)構(gòu)的情況外，如果單端和雙端同時(shí)出現(xiàn)在一個(gè)具有八端口引出的封裝中，采用上述雙通道的方案將會(huì)更加有優(yōu)勢(shì)。

　　c.小封裝并不一定那么好

圖3:小封裝的比較

　　較小管腳間距的封裝意味著更大的泄漏電流。這主要有兩個(gè)原因，一是因?yàn)榫o密的管腳排布，二是由于更加緊貼著電源電壓和其他端口。雖然單位面積的板級(jí)電阻率是一定的，但是將焊盤(pán)排布得更近會(huì)減小距離從而降低電阻率。

　　此外，更加緊密的管腳排布更容易受到沾污，而且對(duì)于這么緊密的管腳距離來(lái)說(shuō)，是很難有效進(jìn)行清潔的。正如我們所看到的，如果間距并不是首要考慮因素的話，SOIC-8封裝很少會(huì)比MSOP-8封裝更有優(yōu)勢(shì)。在這點(diǎn)上，原先的DIP封裝仍然是的封裝形式。基于同樣的原因，單管腿的SOT-23比單管腿的SC-70更受歡迎。

　　設(shè)計(jì)和版圖的建議

　　這里提供一些通用的建議，供你設(shè)計(jì)時(shí)參考借鑒。

　　保護(hù)環(huán)應(yīng)該圍繞所有輸入端口，在內(nèi)層和底層上同樣要對(duì)PCB板采取保護(hù)措施。由于輸出端具有低阻抗，因此它不需要進(jìn)行保護(hù)，但是輸出端應(yīng)該與輸入端有效隔離。

　　在保護(hù)環(huán)的距離以及輸入阻抗之間需要作一個(gè)折衷。如果保護(hù)環(huán)和輸入通道之間的距離較大的話，將會(huì)降低輸入阻抗。

　　將輸入表面積化，從而可以降低雜散電容和離子沖擊的影響。相對(duì)于微型放大器的信號(hào)幅度來(lái)說(shuō)，電流與電阻的乘積帶來(lái)的電壓降可以被忽略，而且工作速度一般來(lái)說(shuō)又比較低，因此，可以通過(guò)盡可能減小布線寬度的方法來(lái)減小雜散效應(yīng)。

　　需要將所有松散布局的走線排布得更加緊密些。敏感的高阻抗電路通?？梢浴翱吹健弊呔€漂移的影響（ΔC）。在保護(hù)環(huán)的區(qū)域內(nèi)，跳線或者互連線應(yīng)該設(shè)計(jì)得更加裸露（是鍍錫的實(shí)心銅材料）。

　　對(duì)于去除焊錫層的PCB板來(lái)說(shuō)，用密閉的保護(hù)環(huán)或掩蔽層包圍起來(lái)，以減小水分和灰塵顆粒的影響。

　　如果需要的話，在導(dǎo)體的周圍盡可能多地采用聚四氟乙烯和其他絕緣材料。同時(shí)，將其余區(qū)域保護(hù)起來(lái)。對(duì)于高壓應(yīng)用來(lái)說(shuō)，請(qǐng)注意互相之間的距離。

　　請(qǐng)注意板上用到的塑料和膠帶。請(qǐng)使用可抗ESD的導(dǎo)電膠。

　　陶瓷電容會(huì)受到壓電效應(yīng)和機(jī)械振動(dòng)的影響，這時(shí)產(chǎn)生的噪聲會(huì)引起電容的電荷饋通。在輸入端、集成端、反饋端和偏置網(wǎng)絡(luò)中使用陶瓷電容要格外小心。

　　整個(gè)包裝應(yīng)該被完全封閉，易潮的情況下，要使用干燥劑。這些干燥劑應(yīng)該像通常的維護(hù)服務(wù)一樣，方便被用戶或者實(shí)驗(yàn)人員更換。

　　盡量避免板子被彎曲或受到應(yīng)力影響。在多層板之間采用點(diǎn)支撐或面支撐的方法，請(qǐng)不要引入外部用戶控件或板級(jí)連接器。

　　正如在本文開(kāi)頭所提到的，在微型放大器領(lǐng)域，與“傳統(tǒng)”電路相比，設(shè)計(jì)一個(gè)成功的電路要求采用不同的設(shè)計(jì)方法。如果大家能夠遵照上述一些簡(jiǎn)單建議的話，各位一定能達(dá)到成功的高設(shè)計(jì)水平。