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MEMS硅晶振VS石英晶振

出處:oldzhang 發(fā)布于:2012-08-09 11:17:37

  目錄:

  一、認識石英晶振

  二、石英晶振的工藝

  三、石英晶振的危機

  四、STIMEMEMS 硅晶振

  五、STIMEMEMS硅晶振的十二大優(yōu)勢

  六、SITIMEMEMS硅晶振的七大種類產品

  七、SITIMEMEMS硅晶振的機會

  八、SITIMEMEMS硅晶振代理---深圳揚興有限公司簡介

  九、后記

  一、認識石英晶振

  其實石英晶振這種說法本身并不十分準確,但長久以來大家已經形成了習慣,那就這樣寫呵。石英晶振大體可以分為有源與無源兩大種類,我們分別介紹一下:

  首先是無源晶振,無源晶振也叫晶體、諧振器。英文名稱是:crystal 或Xtal.無源晶振是大陸的叫法,其主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據引線狀況可分為直插(有引線)與表面貼裝(無引線)兩種類型?,F(xiàn)在常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49S、UM-1、UM-4、UM-5 與SMD.其工作時,自身不能產生振蕩,需借外圍電路(電容)配合才可產生振蕩。常見的形狀如下圖所示:

石英晶振常見形狀

  同樣,有源晶振也是大陸的叫法,又叫鐘振、晶振、振蕩器。英文名稱是:oscillator.

  其除了石英晶片、基座、金屬外殼、銀膠、銀等成分組成之外,還需要起振芯片(也叫線路)。

  正是因為將振蕩電路嵌入了產品之內,所以只要給其所需要的電壓,便可以產生振蕩。基中壓控振蕩器(VCXO)、溫補振蕩器(TCXO)等也屬于有源晶振的范疇。

  一般普通的有源晶振都是四腳表貼的,常見的主要封裝型號有7050、5032、3225、2520.

  如下圖所示:

常見封裝

  目前國內很少有能生產2520 封裝尺寸的振蕩器廠商。

  無論有源晶振還是無源晶振,都是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定時鐘信號的器件。那我們在實際應用中,是選擇有源晶振還是無源晶振呢?一般無源晶振由于成本低廉,被廣泛用于電視、電話、電子玩具等消費產品中,而一些對穩(wěn)定性或其它方面有要求的,如通信、監(jiān)控等產品,一般會選擇使用有源晶振。

  二、石英晶振的工藝

  盡管石英晶體振蕩器的應用已有幾十年的歷史,但因其具有頻率穩(wěn)定度高、成本相對較低這一特點,故在電子技術領域中一直占有重要的地位。

  尤其是信息技術(IT)產業(yè)的高速發(fā)展,更使這種晶體振蕩器煥發(fā)出勃勃生機。石英晶體振蕩器目前廣泛應用于遠程通信、衛(wèi)星通信、移動電話系統(tǒng)、定位系統(tǒng)(GPS)、導航、遙控、航空航天、高速計算機、精密計測儀器及消費類民用電子產品中。小型化、片式化、低噪聲化、低成本、超薄、低功耗、頻率高化與高穩(wěn)定度及高頻化,是現(xiàn)代電子工業(yè)對石英晶體振蕩器提出的新的要求。

  事實上石英晶體振蕩器在發(fā)展過程中,也面臨著自身技術發(fā)展無法滿足飛速發(fā)展的電子工業(yè)對其性能要求的潛在威脅和挑戰(zhàn)。從石英晶振的制作工藝看,這些需求對石英晶振來講,確實是一個無法克服的障礙。

石英晶振的生產工藝流程

  上圖顯示了石英晶振的生產工藝流程,石英晶振的生產要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片(有源)、密封等數十道工序,而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈,其結實程度取決于拉力差的那條環(huán)節(jié)。

  下面我們看一下石英晶振的大體生產工藝流程:

  首先,切割:我們要在石英晶棒上面進行打磨、切割。切割出該頻點相對應的石英晶片,(這里面要注意的是,石英晶片與頻點是一一對應的關系。)這時候的切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差。

  其次,披銀:為了提高工作,所以要在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀。

  第三步:點膠:要在基座上面用銀膠(導電膠)固定,這個時候的固定角度再決定了石英晶振的基本頻率偏差。

  第四步:微調:這時候配合測試設備,就可以測量石英晶振的輸出頻率了,在測試的時候可以再次補銀做微調,以提高工作。

  第五步:如果是無源晶振的話,就可以充滿氮氣密封了。而有源晶振,則還需加起振芯片,然后氮氣密封。

  整個個工序都需要嚴格的環(huán)境下制作,對工作環(huán)境的管控不嚴,或生產人員的稍不注意都會對石英晶振的質量產生直接的影響。

  我們再返過頭來看一下,現(xiàn)代電子工業(yè)對石英晶振的要求:

  1、片式化、薄型化:石英晶振不同的頻點需切割不同的晶片,而對于小體積、薄型的工藝,是非常復雜的,就算能做到,也將會導致性能的降低。

  2、高、高穩(wěn)定度:石英晶振內部的石英晶片需渡一層純銀,所以石英晶振需用惰性氣體---氮氣密封在金屬殼與基座形成的空腔內。長時間工作后,會由于老化、震動等因素,造成"漏氣"現(xiàn)象。直接將石英晶片上面的銀氧化,這就是為什么石英晶振會有停振、不起振現(xiàn)象。另外由于石英的"溫漂"特性,也將使其在全溫工作環(huán)境中的穩(wěn)定度大大降低。

  3、低成本:石英晶振生產廠商都需購買基座與外殼,由于下游原材料成本無法降低,使得石英晶振,經過了幾十年后,價格一直在這個水平,而以后的價格下降空間,更是少之又少。

  三、石英晶振的危機

  不管石英廠商愿不愿意承認,石英振蕩器的危機正在慢慢來臨。石英振蕩器的應用已有幾十年的歷史,如果說在這幾十年里,石英振蕩器的技術與應用得到了很大的提升。

  那么,當今的石英振蕩器則在高穩(wěn)定度、更低成本、片式化、薄型化等各方面面臨著極大的挑戰(zhàn)。

  要了解當今消費電子、通信技術的發(fā)展趨勢,我們來看看新上市的iPad2:

新上市的iPad2

  1. 高度集成-就圖中的這些器件實現(xiàn)了iPad2 幾乎所有的計算、通信功能,所有的元器件都要體積超小、高度集成,普通的雙腳晶體和四腳石英晶振在這里肯定不予考慮。

  2. 高速- 1GHz 的雙核處理器,200MHz 的總線速度,每顆數字芯片都需要時鐘,有的還需要高速的、多組的、相位相關的時鐘。時鐘的頻率穩(wěn)定度也決定了系統(tǒng)的性能。

  3. 低功耗- 芯片的低電壓工作、電源管理、時序控制等都是當今電子產品、系統(tǒng)中非常關鍵的課題,時鐘也要滿足這方面的要求。

  系統(tǒng)的發(fā)展推動了半導體技術向高速、高集成度方向演進,作為系統(tǒng)心臟的時鐘發(fā)生器也必須:

  ■ 體積要大大縮小并便于集成- 可以和其它電路一起集成在芯片內部,能夠支持多種功能。

  ■ 性能不能折衷- 要保證系統(tǒng)的性能,必須能夠達到晶振所保證的頻率穩(wěn)定度、低相位噪聲。

  ■ 高度靈活、可編程,能夠方便產生各種頻率的時鐘信號,并具有驅動其它電路的能力。

  ■ 低電壓工作- 同其它數字芯片一樣可以工作在較低的電壓,比如1.8V.

  ■ 低價格- 要能夠實現(xiàn)晶振一樣的價格。

  由于石英振蕩器的制作工藝需要經過:切割、打磨、點膠、微調等工序,所以小體積不僅意味著成本的提高、更意味著性能的降低。這已遠遠不能滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的需求。

  其次是成本問題:

  石英振蕩器采用SIO2 (石英)做為原材料,并需陶瓷基座與起震晶片(也叫線路)配合才可生產。受下游原材料-----基座與線路的影響,石英晶振的成本在近期與未來都不可能會有太大的下降空間。尤其是質量好一點的晶振,基座與線路的采購98%以上是由日系廠商提供,而受這次日本大地震的影響,更多的廠商將基座與線路的采購轉向了國內市場,而這無疑對高性能是個極大的考驗。

  作用一個眾所周知,而且有幾十年歷史的產品。石英晶振近期內仍占據著市場的主導地位,但石英晶振的危機已經到來!不僅僅是自身的本質缺陷,還有更多新型替代產品的出現(xiàn)。

  如SITIME 公司的MEMS 硅晶振。

  四、MEMS硅晶振

  (一)、何為MEMS

  何為MEMS?對于很多人來講,這并不是個陌生的詞語,MEMS 現(xiàn)在已被廣泛的用于傳感器、陀螺儀、麥克風等產品中。但對于大部分人來講,MEMS 還是一個比較陌生的詞語。MEMS 是英文Micro Electro Mechanical systems 的縮寫,即微電子機械系統(tǒng)。

  微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術是建立在微米/納米技術(micro/nanotechnology)基礎上的21 世紀前沿技術,是指對微米/納米材料進行設計、加工、制造、測量和控制的技術。

  它可將機械構件、光學系統(tǒng)、驅動部件、電控系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令,還能夠按照所獲取的信息自主地或根據外部的指令采取行動。它用微電子技術和微加工技術(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA 和晶片鍵合等技術)相結合的制造工藝,制造出各種性能優(yōu)異、價格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅動器和微系統(tǒng)。微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是近年來發(fā)展起來的一種新型多學科交叉的技術,該技術將對未來人類生活產生革命性的影響。它涉及機械、電子、化學、物理、光學、生物、材料等多學科。

  如果我們用一個人做比喻的話,那么人的頭就控制部分(電子部分)、而人的身體則是機械與傳感部分。下圖則形像的說明了,什么是MEMS 技術?

  (二)、MEMS 硅晶振

  SiTime MEMS 硅晶振采用全硅的MEMS 技術,由兩個芯片堆棧起來(如下圖所示),下方是CMOS PLL 驅動芯片,上方則是MEMS 諧振器,以標準QFN IC 封裝方式完成。封裝尺寸以及焊接管腳與傳統(tǒng)標準石英振蕩器的腳位完全兼容,可直接替代原來石英產品,無須更改任何設計。SiTime MEMS 硅晶振具有無溫飄、穩(wěn)定性高、低成本等優(yōu)勢,從本質上克服了石英的諸多缺點,更符合現(xiàn)代電子的發(fā)展方向。SITIME 公司依托德國BOSH公司經30 年驗證的MEMS 時脈技術,率先推出了MEMS 全硅晶振,目前其已經成功開發(fā)出了包括TCXO、OCXO 在內的三代產品,產品開發(fā)速度與性能遠遠高于同行業(yè)廠商。

MEMS 硅晶振

  其實,就是相當于SITIME 公司將石英晶振全面硅化,將其變成一顆芯片了。SITIME公司的MEMS 硅晶振采用全自動化的半導體生產工藝流程。以自然界中儲量僅次于氧元素,位居第二的硅元素為生產材料。讓高性能與低成本變成了,"魚與熊掌,可兼得!"

SITIME MEMS 硅晶振的工藝流程

  上面六幅圖揭示了整個SITIME MEMS 硅晶振的工藝流程,SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式,外部用IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序,而且更全面提升了產品性能。

  講到這里,我們再回顧一下現(xiàn)代電子工業(yè),對時鐘組件的三大要求:

  1、片式化、薄型化:石英晶振不同的頻點需切割不同的晶片,而對于小體積、薄型的工藝,是非常復雜的,就算能做到,也將會導致性能的降低。

  SITIME MEMS 硅晶振目前可以提供薄的封裝,僅為0.25mm.(與手機卡相差無幾)。另SITIME MEMS 硅晶振,任一頻點均可提供7050、5032、3225、2520 四種封裝形式。

  2、高、高穩(wěn)定度:石英晶振內部的石英晶片需渡一層純銀,所以石英晶振需用惰性氣體---氮氣密封在金屬殼與基座形成的空腔內。長時間工作后,會由于老化、震動等因素,造成"漏氣"現(xiàn)象。直接將石英晶片上面的銀氧化,這就是為什么石英晶振會有停振、不起振現(xiàn)象。另外由于石英的"溫漂"特性,也將使其在全溫工作環(huán)境中的穩(wěn)定度大大降低。

  SITIME 采用全自動化半導體技術,無"氣密"性問題;平均無故障工作時間間5 億小時,(石英僅為2 千萬小時);SITIME MEMS 硅晶振內部均含有溫補電路,工作溫度內全溫保證(溫漂為零);SITIME MEMS 硅晶振的抗震性能是石英的10 倍以上;3、低成本:石英晶振生產廠商都需購買基座與外殼,由于下游原材料成本無法降低,使得石英晶振,經過了幾十年后,價格一直在這個水平,而以后的價格下降空間,更是少之又少。

  SITIME MEMS 硅晶振采用全自動化半導體工藝,塑封。采用MEMS 硅晶圓與CMOS晶圓疊加的技術。這就使得SITIME MEMS 硅晶振可以在任一大的晶圓廠代工生產,而不像石英晶振似的,增加產能就必須建廠。這就使得SITIME MEMS 硅晶振的成本在未來將會有很大的下降空間。(目前與石英價格一樣。)五、SITIME MEMS硅晶振的十大優(yōu)勢。

  與石英振蕩器相較,SITIME 的MEMS 振蕩器具有以下優(yōu)勢:

  1、全自動化半導體工藝,無氣密性問題,永不停振!

  這個不用多講了呵,從工藝上就決定了。

  2、內部包含溫補電路,無溫漂,-40-85℃全溫保證!

  SITIME MEMS 硅晶振是由MEMS 硅晶圓與CMOS 晶圓上下疊加而成,而CMOS 晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路,如下圖所示:

MEMS 硅晶振

  透過溫補電路我們可以實時對MEMS 硅晶振的輸出頻點進行監(jiān)控,如果輸出頻率超出范圍,電路會自動調整以確保輸出頻率符合要求。所以,SITIME MEMS 硅晶振可以在-40-85℃全溫保證!

  3、平均無故障工作時間5 億小時,10 倍于石英晶振。

  對于一般的半導體芯片,平均無故障工作時間(MTBF)都可在500M 小時。而石英晶振一般會在20M-33M 小時。

  4、抗震性能25 倍于石英振蕩器!

  SITIME MEMS 硅晶振擁有50KG 的防摔抗震性;而石英晶振此系數僅在2KG 左右(怕摔)。

  5、支持1-800MHZ 任一頻點,致小數點后5 位輸出。

  SITIME MEMS 硅晶振可支持800MHZ 的頻率輸出,到小數點后面5 位。

  比如:可輸出123.45678MHZ.

  6、支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V 多種工作電壓匹配!

  7、支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM 等各種匹配!

  8、支持7050、5032、3225、2520 所有標準尺寸封裝。

  9、標準四腳、六腳封裝,無需任何設計改動,直接替代石英振蕩器。

  您只需將石英晶振吹下來,然后將SITIME MEMS 硅晶振焊上去就OK 了。

  10、支持差分輸出、單端輸出、壓控(VCXO)、溫補(TCXO)等產品種類。

  100%的市場增長率,三年內有望替代80%以上的石英振蕩器市場。

  SITIME 的策略就是將石英振蕩器全面硅化,相信在不久的將來,SITIME MEMS硅晶振將成為您時鐘器件的首先產品。

  11、提供短交貨周期,24-48 小時內提供樣品,2-4 周量產交貨周期。

  SITIME MEMS 硅晶振,可實現(xiàn)編程輸出1-800MHZ 客戶需求的任意頻點,并且可對上升/下降沿時間調整,整體降低產品的EMI 特性,樣品可實現(xiàn)24-48 小時內提供。而且由于可在任一大的晶圓廠內代工,所以可實現(xiàn)石英晶振無法比擬的2-4 周交貨周期。

  六、SITIME MEMS硅晶振的七類產品

  SITIM 公司是目前世界一家可為客戶提供所有所需鐘組件的公司,產品全、種類多。而且常用時鐘產品,已推出第三代。(同類產品還處在代產品階段)。

  目前,SITIME 公司的MEMS 硅晶振系列包括普通單端振蕩器、差分振蕩器、壓控振蕩器(VCXO)、低功耗振蕩器、溫補振蕩器(TCXO)、擴頻振蕩器、時鐘發(fā)生器七類產品:

 ?。ㄒ唬⑺哪_普通單端晶振:

  推薦型號:SIT8103\SIT8102.

  輸出頻點:1-200MHZ

  工作電壓:1.8V、2.5V、2.8V、3.3V

  工作:10PPM、15PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM、100PPM

  封裝體積:7050、5032、3235、2520

  工作溫度:-20--+70℃、-40--+85℃

 ?。ǘ?、差分輸出晶振(DXO):

  推薦型號:SIT9102、SIT9107

  輸出頻點:1-800MHZ

  輸出信號:LVDS、LVPECL、HCSL、CML

  工作電壓:1.8V、2.5V、3.3V

  工作:10PPM、15PPM、20PPM、25PPM、50PPM

  封裝體積:7050、5032

  工作溫度:-20--+70℃、-40--+85℃

 ?。ㄈ?、低功耗單端輸出:

  推薦型號:SIT8003、

  輸出頻點:1-110MHZ

  工作電壓:1.8V、2.5V、3.3V

  工作電流:3.2m A \0.4Ua(靜態(tài))

  工作:20PPM、25PPM、30PPM、50PPM

  封裝體積:7050、5032、3225、2520

  工作溫度:-20--+70℃、-40--+85℃

 ?。ㄋ模?a href="http://www.hbjingang.com/product/infomation/234729/2012613144552629.html" target="_blank">壓控振蕩器(VCXO):

  推薦型號:SIT3701、SIT3702

  輸出頻點:1-110MHZ(單端)、1-220MHZ(差分)

  工作電壓:1.8V、2.5V、3.3V

  控制電壓:0-1.8V(典型值0.8V)

  控制范圍:±60PPM、±120PPM、±240PPM

  工作:10PPM、15PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM

  封裝體積:7050、5032、3225(單端)、2520(單端)

  工作溫度:-20--+70℃、-40--+85℃

 ?。ㄎ澹?、時鐘發(fā)生器

  有些應用場合,我們需要多個相位相關的時鐘輸出,一般我們會選擇一款時鐘芯片來輸出,除此之外您還需要一款晶振來為時鐘芯片提供時鐘源,SITIME 的MEMS 時鐘發(fā)生器內部集成了MEMS 時鐘源,因此僅需一款時鐘發(fā)生器便可輸出多路相位相關的時鐘信號。

  推薦型號:SIT9103、SIT9104、SIT9105

  輸出頻點:1-220MHZ(單端)、1-800MHZ(差分)

  輸出通道:3 路單端(SIT9103)、6 路差分(SIT9104)

  工作電壓:1.8V、2.5V、3.3V

  工作:25PPM、50PPM

  封裝體積:7050(22PIN)、

  工作溫度:-20--+70℃、-40--+85℃

 ?。?a href="http://www.hbjingang.com/product/infomation/234729/2012328175816154.html" target="_blank">溫控振蕩器(TCXO):

  推薦型號:SIT9103、SIT9104、SIT9105

  輸出頻點:1-220MHZ(單端)、1-800MHZ(差分)

  輸出通道:3 路單端(SIT9103)、6 路差分(SIT9104)

  工作電壓:1.8V、2.5V、3.3V

  工作:25PPM、50PPM

  封裝體積:7050(22PIN)、

  工作溫度:-20--+70℃、-40--+85℃

  七、SITIMEMEMS硅晶振的機會

  可以說SITIME MEMS 硅晶振是對石英晶振的革命,如果說石英產品經過幾十年的發(fā)展,技術已經到了一定的瓶頸了,如現(xiàn)在的金屬封裝將會向陶瓷封裝發(fā)展。而SITIME MEMS硅晶振的技術發(fā)展空間很大,比如前幾代的產品在近端相噪方面表現(xiàn)有待提高,前不久SITIME 推出的四代產品已經很好的解決了這個問題。

  SITIME MEMS 硅晶振是未來時鐘組件發(fā)展的一個方向,相信在不久之后,金屬封裝的晶振將像晶體管、蜂窩電話、軟盤等器件一樣,被歷史淘汰。不過,目前SITIME 需要更好的解決以下三個問題:

  1、擴大產品度與影響度:

  由于采購與設計人員固有的采購與設計習慣,更大一部分人對SITIME MEMS 硅晶振還不太了解,使用方面還存在一定的疑慮。但只要使用過SITIME MEMS 硅晶振的人都非常認可這項新的產品與技術,所以SITIME 的回頭客非常多。

  2、近期內降低成本:

  從原理與工藝方面來講,SITIME MEMS 硅晶振較石英晶振有很大的成本優(yōu)勢。而目前SITIME MEMS 硅晶振還是跟石英晶振的成本一樣。但隨著市場用量的持續(xù)增長,SITIMEMEMS 硅晶振將會在成本方面有很大的變化。呵,這好像又回到了"先有雞,還是先有蛋"的市場怪圈里去了呵,我們相信這個周期不會太長。所以,從長遠的利益來講,SITIMEMEMS 硅晶振替代石英晶振是一種必然的趨勢。

  3、完善大中華區(qū)的技術服務與樣品、小批量供應問題。

  SITIME MEMS 硅晶振,對于大部分人來講還是一個陌生的概念,況且有很大一部分的設計人員對晶振的關注度也并不是很高,當然這主要集中在一些對時鐘信號要求并不是很高的設計場合。所以,SITIME 應加大技術服務的力度,來方便更多的中小公司了解SITIMEMEMS 硅晶振,并設立樣品庫與小批量現(xiàn)貨庫。這樣才能更好的方便大、中、小各種客戶、以及更多的分銷商來使用與銷售SITIME MEMS 硅晶振產品。

  八、SITIME MEMS 硅晶振代理----深圳揚興科技有限公司

  深圳揚興科技有限公司是從事石英晶振元器件開發(fā)生產和銷售的公司。公司擁有先進的生產設備、測試儀器和擁有豐富經驗的開發(fā)生產技術隊伍,產品系列有:KHZ時鐘晶振、TCXO溫補晶振、石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器、陶瓷諧振器、陶瓷濾波器等。產品廣泛應用于鐘表、數碼產品、車載數碼、手機、對講機、數碼相機、MID平板電腦,光電技術等通訊設備及各種頻率控制設備。

  同時揚興是美國SiTimeMEMS可編程有源晶振的代理,使用MEMS微機電系統(tǒng)(微電子機械系統(tǒng))技術,使產品低成本,提高了強度、較小體積,更寬的溫度范圍,為更多客戶提供優(yōu)質。

  服務熱線:400-8866-445

  電話:0755-83031113/83692003/28444777

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關鍵詞:MEMS硅晶振VS石英晶振

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