IC外觀檢測(cè)常見(jiàn)要求：

　　關(guān)鍵點(diǎn)：絲印、主體、管腳

　　絲印要求：清晰、完整、正確、位置統(tǒng)一、字體規(guī)則、logo規(guī)范、模號(hào)及產(chǎn)地凹印、PIN1明顯

　　主體要求：尺寸規(guī)范、裂痕、殘缺、刮傷、溢膠、變形、漏底材等符合標(biāo)準(zhǔn)

　　管腳要求：變形、漏銅、多錫、缺失、尺寸異常、變色等

　　AAA電子元件測(cè)試中心的服務(wù)：

　　外觀檢測(cè)（ External Visual Inspection）

　　外觀測(cè)試是指確認(rèn)收到的芯片數(shù)量，內(nèi)包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當(dāng)?shù)耐獍b。其次對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行外觀檢測(cè)，主要包括：芯片的打字，年份，原產(chǎn)國(guó)，是否重新涂層，管腳的狀態(tài)，是否有重新打磨痕跡，不明殘留物，廠家logo的位置。

　　加熱化學(xué)測(cè)試（Heated Chemical Test）

　　HCT是指將芯片放入特殊的化學(xué)試劑加熱到一定的溫度，這個(gè)測(cè)試揭發(fā)元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂層，打字。

　　包裝與物流(Packaging and Logistics)

　　測(cè)試服務(wù)的終步驟是包裝和發(fā)貨，我們對(duì)這個(gè)環(huán)節(jié)的重視不亞于其它的測(cè)試項(xiàng)目，我們認(rèn)識(shí)到將元件及時(shí)安全地運(yùn)回給客戶的重要性， 提供完整的包裝和運(yùn)輸服務(wù)，協(xié)助您將貨物輸往你指定目的地。

　　編程 （Programming）

　　我們利用能支持檢測(cè)來(lái)自208個(gè)IC 生產(chǎn)廠商生產(chǎn)的47000種IC型號(hào)的編程設(shè)備。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，F(xiàn)PGA，配置串行PROM，閃存，BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和標(biāo)準(zhǔn)的邏輯器件的檢測(cè)。

　　X-Ray 檢測(cè)

　　X-ray測(cè)試是實(shí)時(shí)非破壞性分析以檢查元件內(nèi)部的硬件組件，主要檢查芯片的引腳框架，晶圓尺寸，金線綁定圖，ESD的損壞和孔洞，客戶可提供可用的樣品或是前期采購(gòu)的余下品進(jìn)行對(duì)比檢查。

　　烘烤和真空包裝（Baking and Dry Packing）

　　我們的服務(wù)還包含了以J-STD-033B.1.為標(biāo)準(zhǔn)的烘烤和真空包裝，這個(gè)服務(wù)能使芯片避免潮濕侵害，控制焊料再回流的溫度，使芯片保持可用性和可靠性。

　　功能和溫度測(cè)試（Electrical and Temperature Testing）

　　我們提供廣泛的芯片功能測(cè)試，從基本的參數(shù)到依據(jù)Mil STD 883確認(rèn)芯片功能，AAA 測(cè)試中心更于復(fù)雜芯片如FPGA, CPLD and PLA的測(cè)試。

　　可焊性測(cè)試（Soderabilty Test）

　　可焊性測(cè)試的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是J-STD-002B，這個(gè)測(cè)試主要檢測(cè)芯片管腳的上錫能力是否達(dá)標(biāo)。

　　開(kāi)蓋測(cè)試 （Decapsulation）

　　開(kāi)蓋（解封）主要是利用儀器將芯片表面的封裝腐蝕，檢查內(nèi)部是否存在晶圓，晶圓的大小，廠家的標(biāo)志，版權(quán)年份，晶圓代碼，能確定芯片的真實(shí)性。

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