PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧

　　設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；

　　對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil 的格點(diǎn)進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的有利于器件的對齊和布局的美觀。

　　PCB布局規(guī)則：

　　1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

　　2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。

　　3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的間距應(yīng)在1MM以上。

　　4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。

　　PCB布局技巧：

　　在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

　　1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

　　2、以每個(gè)功能單元的元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

　　3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝旱容易，易于批量生產(chǎn)。

　　特殊元器件與布局設(shè)計(jì)

　　在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號(hào)完整性問題，從而導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)的失敗。

　　在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時(shí)，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定PCB 的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般要遵守以下原則：

　　1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

　　2 一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

　　3、重量超過15G 的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

　　4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。

　　一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的扳子，才能成為成功的產(chǎn)品。

　　元器件的放置一般順序：

　　1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。

　　2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。

　　3、放置小的元器件。

　　布局的檢查

　　1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。

　　2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。

　　3、各個(gè)層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。

　　3、常用到的元器件是否方便使用。如開關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。

　　4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。

　　5、散熱性是否良好。

　　6、線路的干擾問題是否需要考慮。