威鑫聯(lián)板對板連接器系列展現(xiàn)
出處:鄧崇廣 發(fā)布于:2012-11-05 16:06:44
板對板連接器系列:
SMD 型連接器的使用說明 (普通型)、I/O型連接器的使用說明 (普通型)、窄間距 (0.4mm) 連接器 F4系列用于板-FPC連接的窄間距連接器、窄間距 (0.4mm) 連接器 P4系列用于板-板連接的窄間距連接器、窄間距(0.5mm) 連接器P5 系列 - P5KL用于板-板連接的窄間距連接器、窄間距 (0.5mm) 連接器 P5 系列 - P5KF -用于板-板連接的窄間距連接器、用于板-板連接的窄間距連接器用于板-板連接的窄間距連接器、P5 系列可移動型用于板-板連接的窄間距連接器、窄間距 (0.6 mm) 連接器 P6 系列 - P6S -用于板-板連接的窄間距連接器、窄間距 (0.8mm) 連接器 P8 系列用于PC板的窄間距連接器、窄間距 (1.0mm) 連接器 P10 系列用于板-板連接的窄間距連接器、窄間距連接器 –直接型
所謂板對板連接器英文名稱:Board-to-board Connectors
板對板連接器是目前所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力強的連接器產(chǎn)品,主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、制造等行業(yè)。
目前板對板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00m、 1.27mm。
【主要參數(shù)】:
額定電壓:AC DC 60(V)
耐 壓:250(V/min )
額定電流:0.5A/Terminal
絕緣電阻:2000 m(Ω)
導(dǎo)通電阻:30 m(Ω)
溫度范圍:-55-- 85(℃)
間 距:0.3MM 0.4MM 0.5MM 0.65MM 0.8MM
PIN 數(shù):10P 12P 14P 16P 18P 20P 22P 24P 26P 28P 30P 32P 34P 36P 38P 40P 42P 44P 50P 60P 80P
規(guī) 格:單卡槽、雙卡槽 定位柱 無定位柱
顏 色:米色 咖啡色 白色 黑色
公母合高:0.6MM 0.9MM 1.0MM 1.25MM 1.5MM 1.85MM 2.0MM 2.5MM 3.0MM 4.0MM 4.5MM 5.0MM 6.0MM 7.0MM 8.0MM
主流材料:塑膠類: LCP PA9T 銅材類:鈹銅 磷青銅
圖片參詳請點擊此處
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)展示:

以上都是威鑫聯(lián)板對板連接器相關(guān)內(nèi)容,希望對大家對于板對板鏈接器有更深的了解,詳細(xì)信息請參詳:http://www.hbjingang.com/product/searchfile/19881.html.
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 什么是氫氧燃料電池,氫氧燃料電池的知識介紹2025/8/29 16:58:56
- SQL核心知識點總結(jié)2025/8/11 16:51:36
- 等電位端子箱是什么_等電位端子箱的作用2025/8/1 11:36:41
- 基于PID控制和重復(fù)控制的復(fù)合控制策略2025/7/29 16:58:24
- 什么是樹莓派?一文快速了解樹莓派基礎(chǔ)知識2025/6/18 16:30:52
- 高速PCB信號完整性(SI)設(shè)計核心實操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護設(shè)計
- 連接器耐腐蝕性能測試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計與干擾抑制核心實操規(guī)范
- 用于相位噪聲測量的低通濾波器設(shè)計與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計要點
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計常見問題分析









