1. 名詞解釋

　　印制線路——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導(dǎo)電圖形。

　　印制電路——在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。

　　印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。

　　低密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54 毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3 毫米（12/12mil）。

　　中密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54 毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大約為0.2 毫米（8/8mil）。

　　高密度印制板——大批量生產(chǎn)印制板，在2.54 毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為0.1~0.15 毫米（4-6/4-6mil）。

　　2. 印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類？

　　——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性；——按導(dǎo)電圖形：單面、雙面、多層。

　　3. 簡述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)？

　　——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機(jī)械支撐。

　　其次，它實(shí)現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。

　　，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。

　　——高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高利潤。

　　4. 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點(diǎn)是什么？

　　——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了線路板加工生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。

　　——減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

　　5. 印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？

　　——全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負(fù)相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。

　　——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負(fù)相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。

　　——部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

　　6. 減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。

　　——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。

　　——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗(yàn)、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、成品。

　　——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗(yàn)、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷板、貼膜（或網(wǎng)印）、曝光顯影（或固化）、檢驗(yàn)修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗(yàn)修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗(yàn)、包裝、成品。

　　7. 電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？

　　——常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。

　　8. 柔性印制板的主要特點(diǎn)有哪些？其基材有哪些？

　　——可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。

　　9. 簡述剛—柔性印制板的主要特點(diǎn)，用途？

　　——剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫(yī)療電子儀器、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備和國防軍事設(shè)備。

　　10. 簡述導(dǎo)電膠印制板特點(diǎn)？

　　——加工工藝簡單，生產(chǎn)效率高、成本低，廢水少。

　　11. 什么是多重布線印制板？

　　——將金屬導(dǎo)線直接分層布設(shè)在絕緣基板上而制成的印制板。

　　12. 什么是金屬基印制板？其主要特點(diǎn)是什么？

　　——金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱。

　　13. 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？

　　——在單面印制板上制造多層線路板。特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。

　　14. 簡述積層式多層印制電路定義及制造？

　　——在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，從而制成的高密度多層布線的印制板。