東芯通信將高性能CEVA-X DSP內核用于 4G TDD/FDD-LTE終端處理器

    的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，中國合肥東芯通信股份有限公司（Xincomm Communications,簡稱東芯通信）已獲授權使用CEVA-X DSP內核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基帶SoC產品設計。CEVA-X為東芯通信瞄準大批量市場的4G多模處理器設計提供了能效高、功能強、且非常靈活的DSP引擎。

    東芯通信執(zhí)行官唐相國表示："我們很高興與的DSP內核授權廠商CEVA公司合作，將其DSP內核用于下一代LTE基帶芯片組。CEVA-X DSP實現(xiàn)了性能和可編程性之間的平衡，同時能夠降低采用我們LTE處理器的總體成本。這種獨特的組合可讓我們有效地滿足中國及其它地區(qū)大批量LTE芯片組市場的需求。"

    CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 稱："基于LTE標準的全新4G通信為像東芯通信這樣的眾多新興企業(yè)進軍這一利潤豐厚的市場打開了大門。東芯公司團隊之前在開發(fā)高性能、低功率通信芯片組的經驗有助于轉向LTE終端產品的開發(fā)。東芯通信獲授權使用我們的CEVA-X DSP,能夠降低其開發(fā)LTE芯片組的總體擁有成本，并可提供邁向LTE Advanced的明確發(fā)展藍圖。"CEVA公司業(yè)界的DSP內核助力眾多的無線半導體廠商，能夠在2G / 3G / 4G解決方案中實現(xiàn)無與倫比的低功耗、高性能和成本效益。CEVA公司的無線客戶包括Mindspeed、博通（Broadcom）、英特爾、三星、展訊 （Spreadtrum）、ST-Ericsson、威盛（VIA Telecom）以及新近的東芯通信公司。包括12個LTE設計在內，CEVA公司至今擁有超過35個蜂窩基帶設計項目，面向廣泛廣闊的手機、移動寬帶和無線基礎設施應用。CEVA DSP助力的蜂窩基帶處理器出貨量總計已經超過10億顆。

    關于合肥東芯通信股份有限公司

    合肥東芯通信股份有限公司是由包括學術權威、美國硅谷產業(yè)和中國高科技精英等產業(yè)資深人士創(chuàng)建的無晶圓廠通信芯片組供應商。創(chuàng)建團隊在開發(fā)高性能和低功耗WiFi、DSL和Mobile WiMAX MIMO芯片組解決方案方面擁在豐富的經驗。東芯通信認識到下一代無線通信技術擁有巨大的市場潛力，目前專注于開發(fā)TDD/FDD-LTE雙模用戶設備（UE） 基帶SoC.要了解更多的信息，請訪問公司網站www.xincomm.com.

    關于CEVA公司

    CEVA是手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 （SIP） DSP 內核和平臺解決方案的授權商。CEVA 的知識產權組合包括面向蜂窩基帶 （2G/3G/4G）、多媒體、高清 （HD） 視頻和音頻、分組語音 （VoP）、藍牙、串行連接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 的廣泛技術。2010 年 CEVA 的獲授權方生產了超過6 億個以 CEVA 技術為的芯片，其中包括八大手機OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 （ZTE） 等。如今，已交付的手機產品中，每3部手機就有超過1部采用CEVA DSP內核。