英飛凌科技股份公司今天在GSMA移動(dòng)通信亞洲大會(huì)上，推出超低成本手機(jī)芯片X-GOLD?102。相對于英飛凌現(xiàn)有的平臺(tái)解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本（BOM）。

英飛凌單片解決方案X-GOLD?102可使手機(jī)廠商通過提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的成本解決方案實(shí)現(xiàn)差異化，從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM?1020平臺(tái)解決方案的一部分。XMM?1020平臺(tái)解決方案包括開發(fā)工具套件和客戶支持套件，能夠限度縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。相對于業(yè)界通常所需的10到12月，客戶只需5個(gè)月就能實(shí)現(xiàn)上市。這種預(yù)測試平臺(tái)具備出類拔萃的射頻性能、的音質(zhì)、成熟的協(xié)議棧、的外形（8mm x 8mm）和的物料成本，因此，能夠?yàn)榭蛻魟?chuàng)造價(jià)值，使其從競爭中脫穎而出。

X-GOLD102芯片包含基帶處理器、射頻（RF）收發(fā)器、RAM內(nèi)存和手機(jī)電源管理單元。它支持MP3音頻（基礎(chǔ)多媒體話機(jī)）、彩屏（內(nèi)存優(yōu)化）、調(diào)頻收音機(jī)和USB充電器，采用130納米工藝（CMOS SoC）制造，實(shí)現(xiàn)了更好的單片集成。此外，XMM1020平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)成本，能夠采用4層PCB和較少過孔數(shù)量，其尺寸只有不到5cm2的調(diào)制解調(diào)器般大小，組件數(shù)量低于50個(gè)。

英飛凌今日還發(fā)布全新的超低成本雙SIM卡平臺(tái)?；赬-GOLD?102DS的XMM?1028是適用于雙SIM卡平臺(tái)的成本優(yōu)化型單基帶解決方案。無需在平臺(tái)上采用備用調(diào)制解調(diào)器或復(fù)雜的機(jī)械開關(guān)，XMM1028可提供基于單基帶器件和支持雙SIM卡運(yùn)行的全功能雙SIM卡解決方案。

英飛凌XMM1028參考平臺(tái)是一個(gè)單片解決方案，集成了基帶、電源管理、射頻和兩個(gè)SIM卡接口。這使用戶無需轉(zhuǎn)換SIM卡即可同時(shí)享受兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供的服務(wù)。它提供雙SIM卡語音呼叫和短信服務(wù)，具備電話簿或呼叫日志等獨(dú)特的雙SIM卡應(yīng)用。此外，它還可自動(dòng)完成不同運(yùn)營商的切換。

XMM1028平臺(tái)的組件不足50個(gè)（調(diào)制解調(diào)器），占位空間不到6cm2，便于熟練掌握XMM1010平臺(tái)的開發(fā)者順利實(shí)現(xiàn)遷移，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，獲得行業(yè)的系統(tǒng)物料成本，使制造商生產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)有效的雙SIM卡應(yīng)用產(chǎn)品。

關(guān)于英飛凌

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2007財(cái)年（截止到9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額77億歐元（包括奇夢達(dá)的銷售額36億歐元），在擁有約43,000名雇員（其中奇夢達(dá)雇員約13,500人）。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及，在美國圣何塞、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數(shù)，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號：IFX

英飛凌在中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國市場。自1996年在無錫建立家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有近1200多名員工（不包括奇夢達(dá)），已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。