日前，德州儀器 （TI） 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9 微處理器單元 （MPU） 以及相關評估板 （EVM） 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件 （BSP）。這些 BSP 不但包含經(jīng)過嚴格測試的驅動器與源代碼，使開發(fā)人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統(tǒng)，而且還可為以太網(wǎng)、USB、CAN、SATA、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設提供必要的驅動器與協(xié)議棧。此外，對于 OMAP-L1x 器件而言，BSP 還可通過 DSP/BIOS? Link 處理器間通信軟件實現(xiàn) TI TMS320C674x? DSP 的訪問。DSP/BIOS Link 可幫助開發(fā)人員方便地訪問 DSP，通過 Windows Embedded CE 6.0 R3 實現(xiàn)算法的便捷開發(fā)。

　　德州儀器（Texas Instruments），簡稱TI，是的半導體公司，為現(xiàn)實世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理（DSP）及模擬器件技術。除半導體業(yè)務外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，并在25多個國家設有制造、設計或銷售機構。

OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支持套件兼容于下列 TI 處理器及相關 EVM：

· OMAP-L137 處理器；
· OMAP-L138 處理器；
· AM1707 微處理器；
· AM1808 微處理器；
· AM17x 評估板；
· AM18x 評估板；
· AM18x 實驗板套件；
· OMAPL137/C6747 浮點入門套件；
· OMAP-L138/TMS320C6748 EVM；
· OMAP-L138 實驗板套件。

      Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用戶體驗，并針對基于 Windows 的 PC、服務器以及在線服務的連接進行了精心優(yōu)化，從而可為開發(fā)人員實現(xiàn)差異化器件提供各種工具與技術。TI 以其高靈活軟件解決方案的巨大影響力為基礎，不斷壯大 Windows CE BSP 支持的產(chǎn)品陣營，包括 Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、達芬奇 (DaVinci) DM644x 視頻處理器以及數(shù)款 OMAP35x 器件。

      微軟嵌入式部門合作伙伴市場經(jīng)理 Kim Chau 表示：“對同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同幫助開發(fā)人員在采用 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 構建器件時顯著提高效率，微軟深感振奮。Windows Embedded CE 6.0 R3 可實現(xiàn)豐富的用戶體驗以及與Windows 世界的無縫連接，而 TI BSP 則將進一步幫助開發(fā)人員在實現(xiàn)差異化器件時提高效率”。

TI為眾多的終用戶提供完整的解決方案

· TI在DSP市場

·TI在混合信號/模擬產(chǎn)品市場

　　TI預想未來世界的方方面面都滲透著 TI 產(chǎn)品的點點滴滴，您的每個電話、每次上網(wǎng)、拍的每張照片、聽的每首歌都來自 TI 數(shù)字信號處理器 （DSP） 及模擬技術的神奇力量。

 
供貨情況

      支持 OMAP-L1x 與 AM1x 器件的 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 現(xiàn)已開始提供，可通過以下網(wǎng)站：www.ti.com/wincebsp-prtf。