首款三星多芯片封裝相變存儲顆粒將被出貨
出處:驅動之家 發(fā)布于:2011-09-03 13:10:35
相變存儲技術看來終于要走出實驗室,走向市場了。繼Numonyx宣布出貨Omneo系列相變存儲芯片后,三星電子近日也宣布,推出首款多芯片封裝(MCP)PRAM相變存儲顆粒產品。
三星
三星,韓國的企業(yè)集團三星集團的簡稱,該集團包括44個下屬公司及若干其他法人機構,在近70個國家和地區(qū)建立了近300個法人及辦事處,員工總數19.6萬人,業(yè)務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。除此之外三星還是我國古代的天文星象和紋飾。
相變存儲屬于非易失性存儲技術,可以像閃存那樣在關機后繼續(xù)保持數據。三星就表示,這款512Mbit容量MCP封裝PRAM顆粒在軟硬件功能上都和40nm級NOR閃存顆粒完全兼容,方便客戶廠商在產品中加入該存儲顆粒。由于相變存儲技術的高寫入速度特性,采用PRAM可有效提升數碼設備的存儲速度。
三星表示,多芯片封裝PRAM顆粒將于本季度晚些時候開始批量出貨,主要供應給手機廠商。三星預測,到2011年PRAM相變存儲技術將被廣泛應用,在消費電子領域中替代NOR型閃存。
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