新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group，該組織負(fù)責(zé)制定的 USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)接口與線纜樣品。

威盛公司近日宣布，其VIA Labs VL750 USB 3.0 NAND閃存控制器已經(jīng)獲得了USB標(biāo)準(zhǔn)組織：USB應(yīng)用廠商論壇（USB-IF）的，成為首款獲此的原生USB 3.0閃盤控制器芯片產(chǎn)品。

VL750于今年9月發(fā)布，兼容傳統(tǒng)的Bulk-Only Transport（BOT）USB大容量傳輸協(xié)議，以及更高性能的新版USB Attached SCSI Protocol（UASP）協(xié)議。該芯片可搭配30nm或20nm級NAND閃存顆粒，可控制32顆閃存，負(fù)載均衡技術(shù)可延長閃存壽命，支持ECC錯誤校驗(yàn)。支持四路讀寫，交叉讀寫功能，傳輸速度100MB/s以上。向下兼容USB 2.0和1.1規(guī)范，USB 2.0模式下傳輸速度35MB/s.

由于原生提供USB 3.0接口，使用VL750方案的U盤產(chǎn)品無需再使用閃存控制器加橋接芯片的雙芯片方案，可使U盤設(shè)計(jì)更加迷你，功耗更低，成本也將有所下降。目前，SuperTalent已經(jīng)推出了8GB容量14美元標(biāo)價的USB 3.0閃盤。而在VL750方案產(chǎn)品上市后，這一紀(jì)錄有望被再次打破。

制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡稱USB-IF)。該組織將與硬件廠商合作，共同開發(fā)支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的新硬件。在獲得USB-IF后，使用VL750芯片的U盤產(chǎn)品將可以堂堂正正的打上USB SuperSpeed的標(biāo)簽。不過，目前VL750仍處在樣品出貨階段，量產(chǎn)還需過一段時間。