北京君正推出產(chǎn)品———JZ4760芯片
出處:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于:2011-09-03 10:25:17
型號:JZ4760
公司:北京君正集成電路股份有限公司
英文名稱:Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
芯片概述
JZ4760是大陸本土首顆面向智能手機、平板電腦等移動設備的雙核CPU應用處理器芯片,采用君正自主創(chuàng)新的XBurst 雙核CPU微體系架構,是國產(chǎn)CPU首次進入智能手機和平板電腦領域。JZ4760芯片CPU主頻達600MHz,支持720P高清解碼和圖形處理功能,與同類芯片相比具有的性價比和的運行功耗,支持Android、Linux、RTOS等操作系統(tǒng),適用于智能手機、平板電腦、移動互聯(lián)網(wǎng)電視等移動互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
JZ4760憑借優(yōu)異的性價比和低功耗優(yōu)勢,自2010年4月樣片測試OK后,在Android智能手機、平板電腦、電子書等領域均有國內(nèi)客戶選用JZ4760芯片開案。其中,上海展英通采用JZ4760芯片設計的智能手機進入量產(chǎn)階段,這是首款采用國內(nèi)AP芯片量產(chǎn)的Android智能手機,于MTK、瑞芯微、海思等國內(nèi)處理器廠商的進度。
對國產(chǎn)CPU來說,產(chǎn)業(yè)化瓶頸已經(jīng)打破,但應用領域基本集中在PMP、教育電子、指紋識別等細分市場并獲得市場地位。如果國產(chǎn)CPU能夠成功進入智能手機、平板電腦等主流市場,將是國產(chǎn)CPU繼產(chǎn)業(yè)化成功后的又一重大突破。JZ4760芯片在移動互聯(lián)設備的成功將是實現(xiàn)這一突破的關鍵。
芯片封裝形式
BGA345
生產(chǎn)工藝
0.13um
主要功能和技術指標
JZ4760是一款高性能、高集成度、超低功耗的應用處理器芯片,內(nèi)置強大的多媒體處理器、圖形處理器和GPS基帶接收器,支持DDR2 SDRAM和24位ECC校驗,超低功耗,適用于智能手機、平板電腦、GPS導航儀等移動設備。
JZ4760基于君正創(chuàng)新的XBurst 雙核CPU微體系架構,CPU主頻達到600MHz,支持多媒體指令集XBurst SIMD2,內(nèi)置高效靈活的視頻引擎支持多格式高清解碼,H.264、Real、MPEG4解碼能力可達720P分辨率。內(nèi)置音頻CODEC和TV Encoder,集成了豐富的通用外設接口,同時集成多個SPI、SDIO接口用于功能擴展,可以提供流暢的移動互聯(lián)網(wǎng)體驗。
本產(chǎn)品所獲得的
已受理2項
企業(yè)簡介
北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年,由國產(chǎn)微處理器的早倡導者在業(yè)內(nèi)風投資金的支持下發(fā)起,致力于在中國研制自主創(chuàng)新CPU技術和產(chǎn)品,目前已發(fā)展成為一家國內(nèi)外的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。自成立以來始終致力于國產(chǎn)創(chuàng)新CPU技術和處理器芯片的研制和產(chǎn)業(yè)化,目前已發(fā)展成為國內(nèi)外的32位嵌入式處理器芯片及其相關解決方案提供商。2009年,君正被中國半導體協(xié)會評為“中國成長性集成電路設計企業(yè)”;同年,JZ4740獲得第四屆“中國芯”市場表現(xiàn)獎。
北京君正擁有的32位CPU技術和低功耗技術。針對手持應用和移動多媒體應用,北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨特的32位XBurst CPU技術。XBurst的主頻、面積和功耗均于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。在同樣工藝下,XBurst 主頻是同類產(chǎn)品的1.5 倍,面積是同類產(chǎn)品的1/2,功耗是同類產(chǎn)品的1/4。
基于XBurst CPU內(nèi)核的君正Jz47xx系列處理器芯片自2007年初推向市場以來,迅速獲得國內(nèi)外市場的認可,被廣泛應用于教育電子、PMP/MP4、電子書、上網(wǎng)本、指紋識別、網(wǎng)絡電視等移動設備和嵌入式設備,是我國出貨量、應用領域廣的自主創(chuàng)新CPU芯片,率先實現(xiàn)了國產(chǎn)CPU的產(chǎn)業(yè)化。
根據(jù)賽迪顧問的調(diào)查數(shù)據(jù),北京君正在國內(nèi)多個細分市場領域處于行業(yè)地位。在教育電子領域,君正處理器市場; 在PMP領域,君正處理器曾引領國內(nèi)MP4產(chǎn)業(yè)全面進入Real解碼時代; 在電子書領域,君正處理器市場;2010年,君正處理器成功進入以智能手機、平板電腦為代表的移動互聯(lián)網(wǎng)終端市場。
其主要性能與技術指標包括:
1.CPU主頻達到600MHz,雙核CPU
2.多媒體處理能力:支持H.264、Real、MPEG4、WMV等多格式720P高清解碼
3.集成圖形處理器和GPS基帶接收器
4.支持DDR2/DDR SDRAM,Mobile DDR2/DDR SDRAM等多種內(nèi)存
5.支持MLC/SLC Nand Flash, ECC校驗可達24位
6.具有豐富的擴展接口,支持Ethernet、WiFi、CMMB、藍牙、GPS等外圍模塊
7.支持Android、Linux等多種操作系統(tǒng)
8.超低功耗:芯片全速功耗<0.35W,
9.封裝形式:BGA345
10.生產(chǎn)工藝:0.13um
主營業(yè)務
公司主營業(yè)務為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發(fā)和銷售。公司產(chǎn)品主要應用于移動便攜設備領域,如便攜消費電子、便攜教育電子、移動互聯(lián)網(wǎng)終端設備等細分市場。
經(jīng)營情況
公司自成立以來一直從事集成電路設計業(yè)務,現(xiàn)已發(fā)展成為一家國內(nèi)外的32位嵌入式CPU芯片供應商,是掌握嵌入式CPU技術并成功市場化的極少數(shù)本土企業(yè)之一。公司擁有很強的自主創(chuàng)新能力、具備高成長性,并已形成可持續(xù)發(fā)展的梯隊化產(chǎn)品布局。在便攜消費電子、教育電子應用領域的市場競爭力優(yōu)勢明顯,市場占有率穩(wěn)步提高。
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