SDRAM市場需求節(jié)節(jié)攀升，下游客戶端庫存量已降至相對低點，加上DRAM廠紛將產能轉移至NAND型Flash，使得近來SDRAM出現難得一見的榮景，不僅顆粒報價水漲船高，晶圓代工廠商也雨露均沾，相繼調漲代工報價，其中，力晶及中芯受惠，近年來SDRAM價格慘澹的悲情局面，終于曙光乍現。DRAM廠過去建造1座8寸晶圓廠大約是4萬片規(guī)模，所需資金約落在新臺幣500億～600億元，也正因為需要這樣龐大資金，讓所有DRAM廠不得不想盡辦法，利用各種不同籌資管道，來拿到自己所需要資金，但往往也因拿到資金后，卻必須面臨到公司本身股本繼續(xù)膨脹下去，表面上公司規(guī)?？雌饋硐袷窍喈斁邍H規(guī)模水準，但事實上卻往往讓股東在年終分紅時，必需面臨到因股本過于龐大，稀釋所能分到的紅利。

　　內存渠道商指出，目前SDRAM市場相當火熱，需求如潮涌般一波接一波，其中，來自于DVD錄放機、ADSL設備及Set top box等終端產品需求相當暢旺，尤其在數字相機部份，下半年起更將完全處于訂單滿載狀態(tài)，因此，下半年整體市場對于SDRAM需求將比上半年有增無減。

　　渠道商表示，就當前客戶端庫存水位來看，幾乎已到山窮水盡階段；至于SDRAM供應商也指出，從現在起到下半年，訂單能見度均處于高水位狀態(tài)，如果采用此次的封裝產品，與SO-DIMM相比工作時的耗電量可削減約20%，待機時和更新時均可削減約50%。封裝面積方面，配備 2GB（16Gbit）時，SO-DIMM為67.6mm×30.0mm，此次配備兩個11.0mm×15.0mm的封裝即可。由此，封裝面積可削減約 70%。另外，還具有可省去DIMM槽、削減封裝高度等優(yōu)點。耗電量降低、封裝面積減小的原因是，采用TSV后用來連接芯片的布線長度會變短。據爾必達介紹，布線長度變短后，寄生電阻和寄生容量會降低，從而可以削減耗電量，還可以減小布線所需要的封裝面積。

　　在供應商方面，近來包括三星（Samsung）、現代（Hynix）均大幅減少SDRAM產出量，并紛將產能轉移到比有利潤的產品，如NAND型Flash，DRAM 廠表示，目前三星已暫停銷售部份規(guī)格SDRAM至臺灣地區(qū)地區(qū)，整體銷售量也大幅減少；至于現代也已無多余產能投入SDRAM。因此，現階段SDRAM市場主要供貨來源，便落在SDRAM設計廠商身上，像是鈺創(chuàng)及晶豪科等。

　　盡管上半年晶圓代工景氣仍未見明顯起色時，IC設計廠商所能拿到的產能及報價，均比為優(yōu)惠，不過，近來隨著晶圓代工景氣持續(xù)復蘇，SDRAM設計廠商也面臨到晶圓代工調漲報價情況，目前包括力晶（5346）及中芯2家上游代工廠，均已確定調漲報價。

　　那么內存價格因何屢降不止呢？首先來說就是經濟萎靡，DIY電腦已經不在是生活必需品，所以需求大大縮減，而DRAM廠商則產能過剩，這樣的供需關系只能讓價格一降再降。而隨著上游DRAM廠價格不斷下調，下游的模組廠的庫存水位不敢控制太高，一旦有上游降價消息，他們就不得不清理庫存，一方面降低損失，另一方面也是為回籠資金。

　　力晶發(fā)言人譚仲民16日表示，力晶8寸廠內存晶圓代工產出片數，已比Q1時增長達1倍，現階段產能約2萬片的8寸廠，全數用于內存晶圓代工，由于內存需求量倍速上升，力晶近期已針對客戶進行部份SDRAM晶圓代工報價調漲，幅度在3%以下。

　　至于Q3是否全面性調高晶圓代工報價，力晶表示，就目前客戶端下單情況來判斷，不排除Q3將全面調漲。相關業(yè)界則指出，力晶這一波若全面調漲晶圓代工報價，幅度可能落在5～10%。

　　至于另一家內存代工廠中芯，也已確定將調漲代工報價，主要原因在于中芯日前接獲邏輯IC大單，因此，已無充足產能可因應內存IC代工，至于調漲幅度估計約與力晶相差不多。