淺談合眾達(dá)電子XDS560PLUS仿真器的優(yōu)點(diǎn)
出處:tage 發(fā)布于:2011-09-02 15:43:10
公司簡介
合眾達(dá)電子技術(shù)有限責(zé)任公司成立于1995年,為國內(nèi)的DSP設(shè)備與產(chǎn)品供應(yīng)商,國內(nèi)一家可提供DSP軟硬件產(chǎn)品、技術(shù)支持、完整解決方案、元器件供應(yīng)一條龍服務(wù)模式的公司。07年?duì)I業(yè)額增長超過30%,目前在職人員達(dá)到200余人,全國14個辦事處。合眾達(dá)電子(SEED)是國內(nèi)同時具有美國德州儀器 (TI)授予的Third Party和distributor雙重身份的公司,被TI授予成功的第三方和代理商 (Most Successful partner with TI)。行業(yè)內(nèi)早通過ISO9000/2000質(zhì)量體系企業(yè)。
合眾達(dá)電子日前正式對外發(fā)布了增強(qiáng)型SEED-XDS560PLUS仿真器,這是合眾達(dá)自1993年推出臺國產(chǎn)TMS320C3X硬件仿真器以來的第七代仿真器,這將是DSP調(diào)試工具發(fā)展的一個重要里程碑。
仿真器是用以實(shí)現(xiàn)硬件仿真的硬件。仿真器可以實(shí)現(xiàn)替代單片機(jī)對程序的運(yùn)行進(jìn)行控制,例如單步,全速,查看資源斷點(diǎn)等。盡管軟件仿真具有無需搭建硬件電路就可以對程序進(jìn)行驗(yàn)證的優(yōu)點(diǎn),但無法完全反映真實(shí)硬件的運(yùn)行狀況,因此還要通過硬件仿真來完成終的設(shè)計(jì)。
仿真器的更新?lián)Q代是市場賦予合眾達(dá)電子的使命,為了順應(yīng)TI DSP新技術(shù)發(fā)展以及市場對仿真器成本的考慮,我們在TI XDS560技術(shù)基礎(chǔ)上采用了更高性價比CPU來實(shí)現(xiàn)DSP的開發(fā)。為了降低 DSP開發(fā)門檻,更好普及與推廣DSP技術(shù)。DSP(digital signal processor)是一種獨(dú)特的微處理器,是以數(shù)字信號來處理大量信息的器件。其工作原理是接收模擬信號,轉(zhuǎn)換為0或1的數(shù)字信號。再對數(shù)字信號進(jìn)行修改、刪除、強(qiáng)化,并在其他系統(tǒng)芯片中把數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)解譯回模擬數(shù)據(jù)或?qū)嶋H環(huán)境格式。它不僅具有可編程性,而且其實(shí)時運(yùn)行速度可達(dá)每秒數(shù)以千萬條復(fù)雜指令程序,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過通用微處理器,是數(shù)字化電子世界中日益重要的電腦芯片。它的強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力和高運(yùn)行速度,是值得稱道的兩大特色。

增強(qiáng)型SEED-XDS560PLUS仿真器
與傳統(tǒng)XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破:
1、全面升級,性能穩(wěn)定可靠;
2、USB2.0接口,無需外接電源,低功耗設(shè)計(jì);
3、JTAG電纜與仿真盒一體化,便攜性高;
4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技術(shù);
5、支持Win2000/XP/Vista.
與傳統(tǒng)XDS510相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下特點(diǎn):
1、10倍于XDS510調(diào)試性能,速度達(dá)到500KB/s;
2、RTDX速度達(dá)到2MB/s;
3、0.5-5v核電壓自適應(yīng),順應(yīng)TI新 DSP技術(shù)發(fā)展趨勢;
4、JTAG高速電纜,抗干擾性更強(qiáng);
5、兼容XDS510的全部功能。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- ARM技術(shù)架構(gòu)與應(yīng)用開發(fā)實(shí)踐指南2026/1/6 10:40:19
- 嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)(RTOS)選型與移植技術(shù)指南2025/12/31 10:42:31
- 工業(yè)嵌入式系統(tǒng):通信接口技術(shù)選型與抗干擾設(shè)計(jì)實(shí)踐2025/12/15 14:36:53
- 深入解析嵌入式 OPENAMP 框架:開啟異核通信新時代2025/7/22 16:27:29
- 一文快速了解OPENWRT基礎(chǔ)知識2025/7/14 16:59:04
- 高速PCB信號完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計(jì)算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計(jì)
- 連接器耐腐蝕性能測試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)與干擾抑制核心實(shí)操規(guī)范
- 用于相位噪聲測量的低通濾波器設(shè)計(jì)與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常見問題分析









