1 范圍

　　本規(guī)范規(guī)定了功率半導(dǎo)體二極管芯片產(chǎn)品（以下簡稱芯片）的技術(shù)要求，檢驗(yàn)規(guī)則和檢驗(yàn)方法，芯片的具體規(guī)格和性能指標(biāo)在相關(guān)的詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定。

　　2 規(guī)范性引用文件

　　下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款，凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本適用于本規(guī)范。

　　GB/T 4937.1—2006 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第1部分 總則（IEC 60749-1：2002，IDT）

　　GB/T 4937—1995 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法（idt IEC 60749：1984）

　　SJ/T 11394—2009 半導(dǎo)體發(fā)光二極管測試方法

　　SJ/T 11399—2009 半導(dǎo)體發(fā)光二級管芯片測試方法

　　3 要求

　　3.1 通則

　　3.1.1 優(yōu)先順序

　　芯片應(yīng)符合本規(guī)范和相關(guān)詳細(xì)規(guī)范的所有要求。本規(guī)范的要求與相關(guān)詳細(xì)規(guī)范不一致時(shí)，應(yīng)以相關(guān)詳細(xì)規(guī)范為準(zhǔn)。

　　3.1.2 對詳細(xì)規(guī)范的引用

　　本規(guī)范中使用“按規(guī)定”一詞而未指明引用的文件時(shí)，即指引用相關(guān)詳細(xì)規(guī)定。

全文PDF：SJT 11398-2009 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范.rar