HSUPA: 高速上行行鏈路分組接入技術(shù)3GPP對HSUPA的稱呼是E-DCH 是3GPP R6及后續(xù)規(guī)范版本中定義的關(guān)鍵新特性 目標(biāo)：提高上行鏈路數(shù)據(jù)傳輸速率，理論上達(dá)5.76Mbps，典型值2Mbps，同時(shí)提高頻譜效率，改善容量。 可基于3GPP R'99/HSDPA網(wǎng)絡(luò)直接演進(jìn)。

　　LTE項(xiàng)目是3G的演進(jìn)，始于2004年3GPP的多倫多會(huì)議。LTE并非人們普遍誤解的4G技術(shù)，而是3G與4G技術(shù)之間的一個(gè)過渡，是3.9G的標(biāo)準(zhǔn)，它改進(jìn)并增強(qiáng)了3G的空中接入技術(shù)，采用OFDM和MIMO作為其無線網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)。在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行326Mbit/s與上行86Mbit/s的峰值速率。改善了小區(qū)邊緣用戶的性能，提高小區(qū)容量和降低系統(tǒng)延遲。

　　Maxim推出用于HSPA和LTE等高數(shù)據(jù)速率無線協(xié)議的低噪聲放大器MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態(tài)，允許用戶動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)線性度和靈敏度，優(yōu)化不同輸入信號強(qiáng)度下的系統(tǒng)性能。當(dāng)鄰道信號的干擾很高時(shí)，可以調(diào)節(jié)增益以保持的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能夠在各種輸入信號條件下保證優(yōu)異的系統(tǒng)性能，非常適合用于智能手機(jī)和平板電腦等基于HSPA/LTE的無線系統(tǒng)。

　　Maxim先進(jìn)的SiGe BiCMOS工藝使得這兩款寬帶LNA同時(shí)具有優(yōu)異的性能和極為緊湊的封裝。器件提供15dB增益，1.0dB的低噪聲系數(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)于分立或CMOS方案的接收靈敏度，工作在I、IV、V、VI、VII和X UMTS頻段。Maxim的創(chuàng)新設(shè)計(jì)使器件可提供微型封裝，從而可應(yīng)用于手持設(shè)備和基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)卡等空間受限的系統(tǒng)。只需一個(gè)外部元件即可完成板級設(shè)計(jì)。

　　與Maxim其它的LNA相同，器件極低的功耗和電源電壓可有效延長終端設(shè)備中的電池使用壽命。MAX2666/MAX2668正常工作時(shí)的電源電流僅為3.8mA ，增益模式下的電流低于100μA。器件采用2.7V至3.3V電源供電。MAX2666/MAX2668工作在-40°C至+85°C擴(kuò)展級溫度范圍，采用6引腳超薄焊盤柵格陣列封裝。