前言：

　　LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)"P-N結(jié)".當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)決定光的顏色，是由形成P-N結(jié)材料決定的。

　　LED的亮度是跟LED的發(fā)光角度有必然關(guān)系的，LED的角度越小它的亮度越高，沒(méi)有什么超亮不超亮的，那是騙小孩的，如果是質(zhì)量好的LED不管是哪家LED廠家生產(chǎn)的大家的亮度都差不多的，只是生產(chǎn)工藝不一樣，使用壽命略有不同，因?yàn)榇蠹矣玫亩际悄菐准覈?guó)外的LED芯片。如果是5MM的LED180度角的白光的亮度只有幾百M(fèi)CD,如果是15度角的亮度就要去到一萬(wàn)多兩萬(wàn)MCD的亮度了，亮度相差好幾十倍了，如果是用于照明用的，在戶外是用大功率的LED了，亮度就更高了，單個(gè)功率有1W,3W,5W,還有的是用多個(gè)大功率組合成一個(gè)大功率的LED,功率去到幾百都有。

　　依據(jù)Haitz定律的推論，亮度達(dá)100lm/W（每瓦發(fā)出100流明）的LED約在2008年；2010年間出現(xiàn)，不過(guò)實(shí)際的發(fā)展似乎已比定律更超前，2006年6月日亞化學(xué)工業(yè)（Nichia）已經(jīng)開始提供可達(dá)100lm/W白光LED的工程樣品，預(yù)計(jì)年底可正式投入量產(chǎn)。

　　Haitz定律可說(shuō)是LED領(lǐng)域界的Moore定律，根據(jù)Roland Haitz的表示，過(guò)去30多年來(lái)LED幾乎每18;24個(gè)月就能提升一倍的發(fā)光效率，也因此推估未來(lái)的10年（2003年；2013年）將會(huì)再成長(zhǎng)20倍的亮度，但價(jià)格將只有現(xiàn)在的1/10.

　　不僅亮度不斷提升，LED的散熱技術(shù)也一直在提升，1992年一顆LED的熱阻抗（Thermal Resistance）為360℃/W,之后降至125℃/W、75℃/W、15℃/W,而今已是到了每顆6℃/W~10℃/W的地步，更簡(jiǎn)單說(shuō)，以往LED每消耗1瓦的電能，溫度就會(huì)增加360℃，現(xiàn)在則是相同消耗1瓦電能，溫度卻只上升6℃；10℃。

　　少顆數(shù)高亮度、多顆且密集排布是增熱元兇

　　既然亮度效率提升、散熱效率提升，那不是更加矛盾？應(yīng)當(dāng)更加沒(méi)有散熱問(wèn)題不是？其實(shí)，應(yīng)當(dāng)更嚴(yán)格地說(shuō)，散熱問(wèn)題的加劇，不在高亮度，而是在高功率；不在傳統(tǒng)封裝，而在新封裝、新應(yīng)用上。

　　首先，過(guò)往只用來(lái)當(dāng)指示燈的LED,每單一顆的點(diǎn)亮電流多在5mA;30mA間，典型而言則為20mA,而現(xiàn)在的高功率型LED，則是每單一顆就會(huì)有330mA;1A的電流送入，增加了十倍、甚至數(shù)十倍。

　　在相同的單顆封裝內(nèi)送入倍增的電流，發(fā)熱自然也會(huì)倍增，如此散熱情況當(dāng)然會(huì)惡化，但很不幸的，由于要將白光LED拿來(lái)做照相手機(jī)的閃光燈、要拿來(lái)做小型照明用燈泡、要拿來(lái)做投影機(jī)內(nèi)的照明燈泡，如此只是高亮度是不夠的，還要用上高功率，這時(shí)散熱就成了問(wèn)題。

　　上述的LED應(yīng)用方式，僅是使用少數(shù)幾顆高功率LED,閃光燈約1;4顆，照明燈泡約1;8顆，投影機(jī)內(nèi)10多顆，不過(guò)閃光燈使用機(jī)會(huì)少，點(diǎn)亮?xí)r間不長(zhǎng)，單顆的照明燈泡則有較寬裕的周遭散熱空間，而投影機(jī)內(nèi)雖無(wú)寬裕散熱空間但卻可裝置散熱風(fēng)扇。

　　圖中為InGaN與AlInGaP兩種LED用的半導(dǎo)體材料，在各尖峰波長(zhǎng)（光色）下的外部量子化效率圖，雖然理想下可逼近40%,但若再將光取效率列入考慮，實(shí)際上都在15%;25%間，何況兩種材料在更高效率的部分都不在人眼感受性的范疇內(nèi)，范疇之下的僅有20%.

　　可是，現(xiàn)在還有許多應(yīng)用是需要高亮度，但又需要將高亮度LED密集排列使用的，例如交通號(hào)志燈、訊息廣告牌的走馬燈、用LED組湊成的電視墻等，密集排列的結(jié)果便是不易散熱，這是應(yīng)用所造成的散熱問(wèn)題。

　　更有甚者，在液晶電視的背光上，既是使用高亮度LED,也要密集排列，且為了講究短小輕薄，使背部可用的散熱設(shè)計(jì)空間更加拘限，且若高標(biāo)要求來(lái)看也不應(yīng)使用散熱風(fēng)扇，因?yàn)轱L(fēng)扇的吵雜聲會(huì)影響電視觀賞的品味情緒。

　　統(tǒng)上，LED的調(diào)光是利用一個(gè)DC信號(hào)或?yàn)V液PWM對(duì)LED中的正向電流進(jìn)行調(diào)節(jié)來(lái)完成的。減小LED電流將起到調(diào)節(jié)LED光輸出強(qiáng)度的作用，然而，正向電流的變化也會(huì)改變LED的彩色，因?yàn)長(zhǎng)ED的色度會(huì)隨著電流的變化而變化。許多應(yīng)用（例如汽車和LCD TV背光照明）都不能允許LED發(fā)生任何的色彩漂移。在這些應(yīng)用中，由于周圍環(huán)境中存在不同的光線變化，而且人眼對(duì)于光強(qiáng)的微小變化都很敏感，因此寬范圍調(diào)光是必需的。通過(guò)施加一個(gè)PWM信號(hào)來(lái)控制LED亮度的做法允許不改變彩色的情況下完成LED的調(diào)光。

　　散熱問(wèn)題不解決有哪些副作用？

　　好！倘若不解決散熱問(wèn)題，而讓LED的熱無(wú)法排解，進(jìn)而使LED的工作溫度上升，如此會(huì)有什么影響嗎？關(guān)于此主要的影響有二：（1）發(fā)光亮度減弱、（2）使用壽命衰減。

　　舉例而言，當(dāng)LED的p-n接面溫度（Junction Temperature）為25℃（典型工作溫度）時(shí)亮度為100,而溫度升高至75℃時(shí)亮度就減至80,到125℃剩60,到175℃時(shí)只剩40.很明顯的，接面溫度與發(fā)光亮度是呈反比線性的關(guān)系，溫度愈升高，LED亮度就愈轉(zhuǎn)暗。

　　溫度對(duì)亮度的影響是線性，但對(duì)壽命的影響就呈指數(shù)性，同樣以接面溫度為準(zhǔn)，若一直保持在50℃以下使用則LED有近20,000小時(shí)的壽命，75℃則只剩10,000小時(shí)，100℃剩5,000小時(shí)，125℃剩2,000小時(shí)，150℃剩1,000小時(shí)。溫度光從50℃變成2倍的100℃，使用壽命就從20,000小時(shí)縮成1/4倍的5,000小時(shí)，傷害極大。

　　裸晶層：光熱一體兩面的發(fā)散源頭：p-n接面

　　關(guān)于LED的散熱我們同樣從處逐層向外討論，一起頭也是在p-n接面部分，解決方案一樣是將電能盡可能轉(zhuǎn)化成光能，而少轉(zhuǎn)化成熱能，也就是光能提升，熱能就降低，以此來(lái)降低發(fā)熱。

　　如果更進(jìn)一步討論，電光轉(zhuǎn)換效率即是內(nèi)部量子化效率（Internal Quantum Efficiency;IQE），今日一般而言都已有70%~90%的水平，真正的癥結(jié)在于外部量子化效率（External Quantum Efficiency;EQE）的低落。

　　以Lumileds Lighting公司的Luxeon系列LED為例，Tj接面溫度為25℃，順向驅(qū)動(dòng)電流為350mA,如此以InGaN而言，隨著波長(zhǎng)（光色）的不同，其效率約在5%~27%之間，波長(zhǎng)愈高效率愈低（草綠色僅5%,藍(lán)色則可至27%），而AlInGaP方面也是隨波長(zhǎng)而有變化，但卻是波長(zhǎng)愈高效率愈高，效率大體從8%~40%（淡黃色為低，橘紅）。

　　從Lumileds公司Luxeon系列LED的橫切面可以得知，硅封膠固定住LED裸晶與裸晶上的熒光質(zhì)（若有用上熒光質(zhì)的話），然后封膠之上才有透鏡，此芯片也可強(qiáng)化ESD靜電防護(hù)性，往下再連接散熱塊，部分LED也直接裸晶底部與散熱塊相連。

　　Lumileds公司Luxeon系列LED的裸晶實(shí)行覆晶鑲嵌法，因此其藍(lán)寶石基板變成在上端，同時(shí)還加入一層銀質(zhì)作為光反射層，進(jìn)而增加光取出量，此外也在Silicon Submount內(nèi)制出兩個(gè)基納二極管（Zener Diode），使LED獲得穩(wěn)壓效果，使運(yùn)作表現(xiàn)更穩(wěn)定。

　　由于增加光取出率（Extraction Efficiency,也稱：汲光效率、光取效率）也就等于減少熱發(fā)散率，等于是一個(gè)課題的兩面。

　　裸晶層：基板材料、覆晶式鑲嵌

　　如何在裸晶層面增加散熱性，改變材質(zhì)與幾何結(jié)構(gòu)再次成為必要的手段，關(guān)于此目前常用的兩種方式是：1.換替基板（Substrate,也稱：底板、襯底，有些地方也稱為的材料。2.經(jīng)裸晶改采覆晶（Flip-Chip,也稱：倒晶）方式鑲嵌（mount）。

　　先說(shuō)明基板部分，基板的材料并不是說(shuō)換就能換，必須能與裸晶材料相匹配才行，現(xiàn)有AlGaInP常用的基板材料為GaAs、Si,InGaN則為SiC、Sapphire（并使用AlN做為緩沖層）。

　　為了強(qiáng)化LED的散熱，過(guò)去的FR4印刷電路板已不敷應(yīng)付，因此提出了內(nèi)具金屬的印刷電路板，稱為MCPCB,運(yùn)用更底部的鋁或銅等熱傳導(dǎo)性較佳的金屬來(lái)加速散熱，不過(guò)也因絕緣層的特性使其熱傳導(dǎo)受到若干限制。

　　對(duì)光而言，基板不是要夠透明使其不會(huì)阻礙光，因此再加入一個(gè)DBR反射層來(lái)進(jìn)行反光。而Sapphire基板則是可直接反光，或透明的GaP基板可以透光。

　　除此之外，基板材料也必須具備良好的熱傳導(dǎo)性，負(fù)責(zé)將裸晶所釋放出的熱，迅速導(dǎo)到更下層的散熱塊（Heat Slug）上，不過(guò)基板與散熱塊間也必須使用熱傳導(dǎo)良好的介接物，好因應(yīng)從p-n接面開始，傳導(dǎo)到裸晶表面的溫度。

　　除了強(qiáng)化基板外，另一種作法是覆晶式鑲嵌，將過(guò)去位于上方的裸晶電極轉(zhuǎn)至下方，電極直接與更底部的線箔連通，如此熱也能更快傳導(dǎo)至下方，此種散熱法不僅用在LED上，現(xiàn)今高熱的CPU、GPU也早就實(shí)行此道來(lái)加速散熱。

　　從傳統(tǒng)FR4 PCB到金屬的MCPCB

　　將熱導(dǎo)到更下層后，就過(guò)去而言是直接運(yùn)用銅箔印刷電路板（Printed Circuit Board;PCB）來(lái)散熱，也就是常見(jiàn)的FR4印刷電路基板，然而隨著LED的發(fā)熱愈來(lái)愈高，F(xiàn)R4印刷電路基板已逐漸難以消受，理由是其熱傳導(dǎo)率不夠（僅0.36W/m.K）。

　　MCPCB 是指金屬基印刷電路板（Metal Core PCB,MCPCB），即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導(dǎo)效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱。不過(guò)，MCPCB也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過(guò)140℃，這個(gè)主要是來(lái)自介電層（Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層）的特性限制，此外在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250℃？300℃，這在過(guò)錫爐時(shí)前必須事先了解。MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果佳，但MCPCB的介電層卻沒(méi)有太好的熱傳導(dǎo)率，散熱塊與金屬板間的傳導(dǎo)瓶頸。但還是比FR4 PCB好些，現(xiàn)有MCPCB已可達(dá)到3W/m.K,而FR4僅0.3W/m.K.,所以才稱為「Metal Core」，MCPCB的熱傳導(dǎo)效率就高于傳統(tǒng)FR4 PCB,達(dá)1W/m.K~2.2W/m.K.

　　不過(guò)，MCPCB也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過(guò)140℃，這個(gè)主要是來(lái)自介電層（Dielectric Layer,也稱Insulated Layer,絕緣層）的特性限制，此外在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250℃；300℃，這在過(guò)錫爐時(shí)前必須事先了解。

　　IMS強(qiáng)化MCPCB在絕緣層上的熱傳導(dǎo)

　　MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果佳，但MCPCB的介電層卻沒(méi)有太好的熱傳導(dǎo)率，大體與FR4 PCB相同，僅0.3W/m.K,成為散熱塊與金屬板間的傳導(dǎo)瓶頸。

　　為了改善此一情形，有業(yè)者提出了IMS的改善法，將高分子絕緣層及銅箔電路以環(huán)氧方式直接與鋁、銅板接合，然后再將LED配置在絕緣基板上，此絕緣基板的熱傳導(dǎo)率就比較高，達(dá)1.1;2W/m.K,比之前高出3;7倍的傳導(dǎo)效率。

　　更進(jìn)一步的，若絕緣層依舊被認(rèn)為是導(dǎo)熱性不佳，此作法很耐人尋味，因?yàn)檫^(guò)去的印刷電路板不是為插件組件焊接而鑿，就是為線路繞徑而鑿，如今卻是為散熱設(shè)計(jì)而鑿。

　　結(jié)尾

　　除了MCPCB、MCPCB+IMS法之外，也有人提出用陶瓷基板，或者是所謂的直接銅接合基板，或是金屬?gòu)?fù)合材料基板。無(wú)論是陶瓷基板或直接銅接合基板都有24~170W/m.K的高傳導(dǎo)率，其中直接銅接合基板更允許制程溫度、運(yùn)作溫度達(dá)800℃以上，不過(guò)這些技術(shù)都有待更進(jìn)一步的成熟觀察。

　　Philips公司的彩色動(dòng)態(tài)式LED照明模塊，四組燈泡內(nèi)各有一個(gè)1W的高亮度、高功率LED,且分別是紅、綠、藍(lán)、琥珀等四種顏色，主要用于購(gòu)物場(chǎng)所的氣氛照明、墻壁色調(diào)的改變、建筑物的戶外特效照明等。