1. 貼片多層陶瓷電容器

　　貼片多層陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor/MLCC）簡稱貼片電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合而成，經(jīng)過性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也稱為獨石電容器。

　　其除具有電容器“隔直通交”的通性特點外，還具有體積小，容量大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點，廣泛應用于各種軍、民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密測試儀器、雷達通信等領域。

　　常用貼片多層陶瓷電容器外形如圖1 所示。

圖1 常用貼片多層陶瓷電容器外形圖

　　（1）基本結構

　　貼片多層陶瓷電容器主要包括三大部分：陶瓷介質、內(nèi)電極、端電極。其基本結構如圖2 所示。其中陶瓷介質的主要作用是在電場作用下，極化介電儲能。當電場變化時極化率相應發(fā)生變化時，由于不同介質種類的主要極化類型不同，其對電場變化的響應速度和極化率也不相同。

圖2 貼片多層陶瓷電容器基本結構圖

　　常用陶瓷介質主要性能指標如表1 所示。

　　電極分為內(nèi)電極與端電極。其中內(nèi)電極位于貼片電容器內(nèi)部，主要提供電極板正對面積，它與介質一般是交替疊放。

表1 常用電容器可選取的容量范圍

　　端電極一般包括基層、阻擋層、焊接層三部分。其中基層常為銅金屬電極或銀金屬電極，其主要作用是與內(nèi)電極連接，引出容量；阻擋層屬于鎳鍍層，其主要實現(xiàn)熱阻擋作用；焊接層屬于Sn 層，其主要作用是提供焊接金屬層。

　?。?）常用MLCC 介紹

　　按美國電工協(xié)會（EIA）標準，不同介質材料的MLCC按溫度穩(wěn)定性可分為NPO 電容器、X7R 電容器、Z5U 電容器、Y5V 電容器四類。

　　①NPO 電容器。

　　NPO 電容器是一種常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。其填充介質由銣、釤和其他稀有氧化物組成。

　　在工程技術中，NPO 電容器是電容量和介質損耗穩(wěn)定的貼片電容器之一。當溫度從-55～+125℃時，其電容量變化為0±30ppm/℃，電容量隨頻率的變化小于±0.3△C。

　　此外，NPO 電容器隨封裝形式不同，其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同，大封裝尺寸的要比小封裝尺寸的頻率特性好。NPO 電容器適用于振蕩器、諧振器的定時電容，以及高頻電路中的耦合電容。表2所示為NPO 電容器可選取的容量范圍，供讀者選用時參考。

表2 NPO 電容器可選取的容量范圍

　?、赬7R 電容器。

　　X7R 電容器稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。當溫度在-55～+125℃變化時，其容量變化為15％。X7R 電容器主要應用于要求不高的工業(yè)領域。其主要特點是：

　　在相同的體積下電容量可以做的比較大。

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