XDS560PLUS重磅出擊,4800元/套
出處:電子工程世界 發(fā)布于:2011-06-03 09:03:14
牛年新春送大禮,合眾達(dá)電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后,為了順應(yīng)TI DSP新技術(shù)發(fā)展以及市場(chǎng)對(duì)仿真器成本的考慮,特在牛年推出了低于5折的優(yōu)惠---4800元/套的大型讓利活動(dòng)!

與傳統(tǒng)XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破:
1、全面升級(jí),性能穩(wěn)定可靠;
2、USB2.0接口,無需外接電源,低功耗設(shè)計(jì);
3、JTAG電纜與仿真盒一體化,便攜性高;
4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技術(shù);
5、支持Win2000/XP/Vista。
與傳統(tǒng)XDS510相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下特點(diǎn):
1、10倍于XDS510調(diào)試性能,速度達(dá)到500KB/s;
2、RTDX速度達(dá)到2MB/s;
3、0.5-5v核電壓自適應(yīng),順應(yīng)TI新 DSP技術(shù)發(fā)展趨勢(shì);
4、JTAG高速電纜,抗干擾性更強(qiáng);
5、兼容XDS510的全部功能。
關(guān)于合眾達(dá)電子
合眾達(dá)電子技術(shù)有限責(zé)任公司(SEED)成立于1995年,國內(nèi)同時(shí)具有美國德州儀器(TI)授權(quán)代理商和第三方雙重身份的公司,是國內(nèi)的DSP設(shè)備與產(chǎn)品供應(yīng)商,可提供DSP軟硬件產(chǎn)品、技術(shù)支持、完整解決方案、元器件供應(yīng)一條龍服務(wù)。SEED十多年來一直潛心研究數(shù)字信號(hào)處理(DSP)應(yīng)用技術(shù),致力于成為DSP應(yīng)用的并引領(lǐng)國內(nèi)DSP技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,成為特色的DSP研究和開發(fā)公司,希望通過我們的努力,解決您在DSP開發(fā)研究中的難題,共同交流開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫電子市場(chǎng)網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 掌握 DSP:原理剖析與應(yīng)用實(shí)踐2025/5/8 14:03:24
- 模糊邏輯在 DSP 上實(shí)時(shí)執(zhí)行2023/7/25 17:13:30
- 多速率DSP及其在數(shù)模轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用2023/6/12 15:28:52
- 使用 DSP 加速 CORDIC 算法2023/3/29 15:46:30
- 高速DSP系統(tǒng)的信號(hào)完整性2022/9/26 16:45:38
- 高速PCB信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計(jì)算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對(duì)系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計(jì)
- 連接器耐腐蝕性能測(cè)試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)與干擾抑制核心實(shí)操規(guī)范
- 用于相位噪聲測(cè)量的低通濾波器設(shè)計(jì)與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常見問題分析









