TI 科學(xué)家方進(jìn) （Gene Frantz） 指出：“近幾年來(lái)，客戶無(wú)論其規(guī)模大小，都只單純希看 TI專注于進(jìn)步器件的性能，但差未幾從往年開(kāi)始，人們的想法發(fā)生了變化。開(kāi)發(fā)職員現(xiàn)在首先要面對(duì)的題目是：‘ 我的設(shè)計(jì)在功耗方面有一定的限制，TI如何在這方面幫我更多'。

　　開(kāi)發(fā)職員在探索新一代醫(yī)療、音頻、產(chǎn)業(yè)以及新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案時(shí)，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對(duì)便攜性和用戶友好圖形界面 （GUI） 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達(dá)成平衡一直是一種此消彼長(zhǎng)的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。

　　日前，德州儀器 （TI） 宣布推出具有無(wú)與倫比連接選項(xiàng)與定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能的四款全新處理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138，同時(shí)這四款產(chǎn)品也是業(yè)界功耗的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP），可充分滿足高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

　　上述器件結(jié)合了一系列獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)化特性和外設(shè)，能顯著降低工業(yè)、通信、醫(yī)療診斷和音頻等多種產(chǎn)品的總體系統(tǒng)成本。例如，繼電保護(hù)系統(tǒng)可充分受益于OMAP-L138 器件的定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP、ARM9、以太網(wǎng)控制器 （EMAC） 與 LCD 控制器，其成本較當(dāng)前解決方案可降低近14 美元。對(duì)諸如測(cè)量測(cè)試、公共安全無(wú)線電、音樂(lè)特效以及智能家居傳感器等需要高速數(shù)據(jù)傳輸和高容量存儲(chǔ)的應(yīng)用而言，這些處理器不僅具備通用并行端口 （uPP），同時(shí)也是 TI 首批集成串行技術(shù)附件 （SATA）的器件。

　　這些產(chǎn)品擁有高達(dá) 300 MHz 的性能，可通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓與頻率縮放 （DVFS） 及多種省電模式管理片上電源。若配合 TI 電源管理軟件和配套模擬解決方案，開(kāi)發(fā)人員無(wú)需成為節(jié)能技術(shù)即可優(yōu)化系統(tǒng)，提高性能，降低功耗。為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，新產(chǎn)品都是引腳對(duì)引腳兼容，可與所有 TMS320C6000? 器件實(shí)現(xiàn)代碼兼容，并配套提供低成本的實(shí)驗(yàn)板和功能齊備的評(píng)估板 （EVM）。

　　C6742、C6746 以及 C6748 DSP 的關(guān)鍵特性與優(yōu)勢(shì)：

　　成本與功耗的 C6000? 處理器以及業(yè)界功耗的浮點(diǎn) DSP 總功耗為 420mW，在特定使用情況下電壓為 1.0V時(shí)待機(jī)功耗為 7mW；

　　待機(jī)功耗比市場(chǎng)上現(xiàn)有的浮點(diǎn) DSP 解決方案降低多達(dá) 9 倍；

　　TI 首款集成 SATA 的處理器，可支持大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；

　　uPP 可實(shí)現(xiàn)與數(shù)模轉(zhuǎn)換器、FPGA 或其它 C6742/C6746/C6748/ OMAP-L138 處理器的高速連接；

　　EMAC、多媒體卡／安全數(shù)據(jù)卡 （MMC/SD） 以及高速 USB 2.0/1.1 可全面滿足桌面、網(wǎng)絡(luò)或便攜式連接或存儲(chǔ)的需求；

　　視頻端口能夠支持原始視頻的輸入輸出，而 LCD 控制器則使開(kāi)發(fā)人員能夠方便地連接具有 VGA 分辨率的顯示屏；

　　通過(guò) DVFS 提供多個(gè)工作點(diǎn)，可關(guān)閉不使用的外設(shè)并提供可選的 I/O 電壓，這些優(yōu)異特性有助于提高便攜性并降低產(chǎn)品的發(fā)熱量；

　　配套提供的 TI TPS65070 電源管理產(chǎn)品可實(shí)施所有時(shí)序與默認(rèn)選項(xiàng)，并可支持器件的低功耗模式；

　　高達(dá) 300 MHz 的 C674x 內(nèi)核可為高及寬動(dòng)態(tài)范圍提供浮點(diǎn)工作能力以及能實(shí)現(xiàn)更高性能的定點(diǎn)工作能力；

　　C6742、C6746、C6748 以及 OMAP-L138 能實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容，使客戶能采用同一軟件和硬件平臺(tái)擴(kuò)展整個(gè)產(chǎn)品系列；

　　128 KB 至 448 KB 的片上存儲(chǔ)器可減少外部存儲(chǔ)器接入，并降低功耗。

　　OMAP-L138 處理器的特性與優(yōu)勢(shì)：

　　構(gòu)建于 C6748 DSP 基礎(chǔ)之上的雙內(nèi)核處理器采用 300 MHz ARM9，可為開(kāi)發(fā)人員提供了高度的靈活性，從而使他們能夠?yàn)槠鋺?yīng)用添加直觀易用的人機(jī)接口、觸摸屏或網(wǎng)絡(luò)功能；

　　ARM9 使開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)嵤?Linux 等操作系統(tǒng)；

　　預(yù)計(jì)將于 2009 年第四季度提供 Windows? Embedded CE 及 Integrity? 支持；

　　不同使用情況下總功耗為 440mW，待機(jī)模式功耗為 15mW。

　　可滿足各種技術(shù)水平要求的開(kāi)發(fā)工具：

　　Logic 面向設(shè)計(jì)人員及制造商提供的社群支持實(shí)驗(yàn)板售價(jià)僅為 149 美元，其采用 OMAP-L138 模塊上系統(tǒng) （SOM）、64 MB mDDR、開(kāi)源 Linux、DSP/BIOS? 驅(qū)動(dòng)程序，可用于上述四款產(chǎn)品任何一款的開(kāi)發(fā)工作；

　　TI OMAP-L138/C6748 EVM 適用于需要全面外設(shè)接入、全方位TI　技術(shù)支持的開(kāi)發(fā)人員。該 EVM 建立在實(shí)驗(yàn)板基礎(chǔ)之上，具有額外的 C6748 SOM、雙倍容量的存儲(chǔ)器 （128 MB mDDR） 以及針對(duì)連接外設(shè)的全面支持；

　　從超低功耗性能中受益的主要是三大類限制功耗的產(chǎn)品：一是電源功率較低的產(chǎn)品，如 USB 端口等；二是消費(fèi)者需要電池能持續(xù)工作一整天的設(shè)備；第三類是消費(fèi)者?？茨艹掷m(xù)工作兩周或更長(zhǎng)時(shí)間而無(wú)需更換電池的設(shè)備。在今后 12 個(gè)月內(nèi)，TI 將針對(duì)上述每種功耗類型分別推出一款嵌進(jìn)式處理器解決方案，而在四條產(chǎn)品線上將推出超過(guò) 15 款器件。

　　價(jià)格與供貨情況

　　TMX320C6742、TMX320C6746、TMX320C6748 以及 OMAP-L138 四款處理器均已開(kāi)始提供樣片。TI 擁有廣泛系列的低功耗 DSP（包含從 C5000 產(chǎn)品系列至超低功耗微處理器的業(yè)界待機(jī)功耗 DSP）、功耗浮點(diǎn) DSP 以及模擬電源管理解決方案，從而能夠一如既往地憑借應(yīng)用于整個(gè)產(chǎn)品系列的低功耗創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)的發(fā)展潮流。

　　關(guān)于德州儀器

　　德州儀器 （TI） 是的數(shù)字信號(hào)處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商，亦是推動(dòng)因特網(wǎng)時(shí)代不斷發(fā)展的半導(dǎo)體引擎。作為實(shí)時(shí)技術(shù)的，TI正在快速發(fā)展，在無(wú)線與寬帶接入等大型市場(chǎng)及數(shù)碼相機(jī)和數(shù)字音頻等新興市場(chǎng)方面，TI憑借性能卓越的半導(dǎo)體解決方案不斷推動(dòng)著因特網(wǎng)時(shí)代前進(jìn)的步伐！