2011年2月—泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。

　　產品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封裝) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封裝)的兩種器件的雙向操作，可方便地在印刷電路板(PCB)上實現(xiàn)無定向約束安裝，并免去了對極性檢查的需要。不同于采用焊墊位于器件底部的傳統(tǒng)ESD二極管封裝，在器件已被安裝到PCB上之后，該ChipSESD器件的被動封裝還能允許方便的焊接檢查。

　　該ChipSESD器件在8x20?s浪涌下的額定浪涌電流為2A，并具備10kV的接觸放電ESD保護等級。該器件的低漏電電流(1.0?A)降低了功耗，快速響應時間(<1ns)有助于幫助設備通過IEC61000-4-2等級 4測試。 4.0pF (0201 封裝) 和 4.5pF (0402 封裝)的輸入電容使得它們適合為以下應用提供保護。

　　● 手機和便攜電子產品

　　● 數(shù)碼相機和攝像機

　　●計算機I/O端口

　　● 鍵盤、低壓DC線、揚聲器、耳機和麥克風

　　“分立器件不斷小型化的趨勢常常會使設計師們的工程樣機制作變得困難而費時，并帶來返修方面的挑戰(zhàn)，以及制造工藝控制等問題。”產品經理Nicole Palma說：“泰科電子的新型ChipSESD器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)，并加快產品上市時間。它們表明泰科電子致力于向消費電子產業(yè)提供多種多樣的、更小尺寸和更高性能的SMT解決方案系列?！?/P>