深入分析為何銅質(zhì)散熱器比鋁質(zhì)散熱慢
出處:suker1981 發(fā)布于:2010-09-11 14:47:18
銅比鋁吸熱快,銅沒(méi)有鋁散熱快。所以純銅底座的散熱器一般都配備高轉(zhuǎn)速、大風(fēng)量的風(fēng)扇,增加銅底座的散熱能力。廠商也借這個(gè)理念推出了塞銅、鑲銅的散熱器,理由是用銅迅速帶走熱量,然后通過(guò)鋁質(zhì)鰭片快速散發(fā)。
歸根結(jié)底,“銅比鋁吸熱快,銅沒(méi)有鋁散熱快”這句話的科學(xué)依據(jù)是什么呢?可能諸位能夠明確說(shuō)出來(lái)的就很少了,今天小編就給大家講講這個(gè)現(xiàn)象的根本原理。
材料 熱傳導(dǎo)率K (W/m2K)
銀 429
銅 401
金 317
鋁 237
金屬熱傳導(dǎo)率對(duì)比表
傳熱系數(shù)的通俗定義是“在單位溫差下,單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)單位面積的熱量”,單位是J/m2ks,或者W/m2k,其中J是熱量單位焦耳,m2表示面積單位平方米,K是溫度單位開爾文,也可以用攝氏溫標(biāo)的C代替,s是時(shí)間單位秒。從上看銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)約是鋁的1.69倍,因此用銅和鋁來(lái)制造相同截面積的散熱器,單位時(shí)間內(nèi)純銅的比純鋁能帶走更多熱量,“銅比鋁吸熱快”,前面半句已經(jīng)論證完畢。
材料 比熱容J/kgK
鋁 0.9
銀 0.24
銅 0.39
金屬比熱容對(duì)比表
而后面半句“銅沒(méi)有鋁散熱快”,事實(shí)確實(shí)如此。證明這個(gè)需要引出另一個(gè)重要熱力學(xué)參數(shù):比熱。學(xué)過(guò)中學(xué)物理的人都知道比熱的定義是“使單位質(zhì)量的物質(zhì)溫度提升1度需要的熱量”,單位是J/kgK。大家也從上面的表中看出銅的比熱容比鋁要小,銅降低1度的溫度,散發(fā)的熱量應(yīng)該比鋁小,這樣說(shuō)來(lái),銅應(yīng)該比鋁散熱快。但是大家也許沒(méi)注意到銅的密度是8.9kg/m3,而鋁的只有是2.7kg/m3,接近鋁的3.3倍,因此制成同樣體積的散熱片,質(zhì)量方面銅會(huì)比鋁大近3.3倍,純銅材質(zhì)比純鋁材質(zhì)的熱容量還是大將近一半。熱容量大了,散熱就變得慢了。通過(guò)上述理論的說(shuō)明,“銅沒(méi)有鋁散熱快”的原因我們也找到了。
這樣我們就從根本上明白了“銅比鋁吸熱快,銅沒(méi)有鋁散熱快”的原因。以后在選擇散熱器的時(shí)候,可以運(yùn)用此理論,如果選擇純銅散熱器,應(yīng)選擇配備轉(zhuǎn)速較高,風(fēng)量較大的風(fēng)扇產(chǎn)品,避免銅的熱量散發(fā)不了,產(chǎn)生散熱瓶頸。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 提高M(jìn)OSFET效率的電路優(yōu)化方法2026/4/14 15:53:50
- 差分信號(hào)連接器設(shè)計(jì)要點(diǎn)2026/4/14 15:41:16
- 汽車電子常用電子元器件選型指南2026/4/13 16:04:25
- MOSFET驅(qū)動(dòng)與隔離方案設(shè)計(jì)2026/4/13 15:12:18
- 安防監(jiān)控設(shè)備連接器應(yīng)用分析2026/4/13 13:48:56
- PCB電源完整性(PI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 多層PCB疊層設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 提高M(jìn)OSFET效率的電路優(yōu)化方法
- 電源管理IC在智能家居中的應(yīng)用
- 差分信號(hào)連接器設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- PCB焊盤與過(guò)孔設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范(含可焊性與可靠性保障)
- 汽車電子常用電子元器件選型指南
- MOSFET驅(qū)動(dòng)與隔離方案設(shè)計(jì)
- 高溫環(huán)境下電源IC選型建議
- 安防監(jiān)控設(shè)備連接器應(yīng)用分析









