隨著液晶面板的興起以及越來越大的尺寸，高壓LCD驅(qū)動日漸受到市場的關(guān)注，但高電壓(40V以上)工藝在中國基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺所面臨的主要問題和關(guān)鍵工藝：銻注入，外延生長之后的光刻對準和非金屬硅化物接觸孔等。此外，由于成本的控制以及保證相當?shù)氖袌龈偁幜?，該套工藝開發(fā)的掩模版層數(shù)相當少，只有16層，這就給器件的調(diào)整帶來了極大的復雜度和難度，往往“牽一發(fā)而動全身”，器件的調(diào)整往往同時影響好幾種器件，顧此失彼。而且還要面臨良率的問題，我們的目標是要將良率做到90%以上。基于以上考慮，我們將主要精力集中在這些關(guān)鍵工藝的開發(fā)和器件的調(diào)整，終通過所有的驗證，并達到了99%的良率。下文將通過實驗過程及相關(guān)數(shù)據(jù)進行詳細說明。

　　銻注入

　　在保證器件能正常工作且有一定的工藝窗口的情況下，選擇銻注入的能量和劑量以及相應(yīng)的推阱工藝并滿足以下要求：

　　1. 在外延生長完沒有位錯/層錯缺陷；

　　2. 明確氧化層厚度與銻注入的能量/劑量以及相應(yīng)的推阱工藝之間的關(guān)系；

　　3. 氧化層厚度在銻注入?yún)^(qū)與非注入?yún)^(qū)的不同。

　　由表1可見，在有襯墊氧化層的情況下，低的銻注入能量/劑量是沒有缺陷的條件并且隨著銻注入的能量/劑量越來越高，位錯/層錯缺陷越來越嚴重(見圖1)。在氧化層厚度與銻注入能量/劑量以及注入/非注入?yún)^(qū)的關(guān)系方面，我們做了相關(guān)研究(見表2)。我們注意到，在相同的推阱條件下越接近表面的越嚴重的硅損傷將會得到更厚的氧化層。這也意味著，在后續(xù)的氧化層去除工序時我們要充分考慮這一點。另外一點需要提到的是,為了避免銻和磷的交叉污染，我們這里所采取的措施是指定一臺機臺專門負責銻的推阱工藝。

　　硅外延生長后的光刻對準和OVL

　　由于在外延生長完后，我們接下來要進行的就是N/P阱光刻，而這2次光刻所對準的前層都是外延生長前的零層。但經(jīng)過外延生長的零層圖案是否還保型完好到足以讓我們的光刻機輕松識別呢？答案是否定的！由于我們的外延比較厚以及外延工藝本身的特性，前層的圖案在外延生長過程中或多或少會產(chǎn)生一些形變或位移，這就給后續(xù)的光刻對準帶來了困難。

　　表一：不同能量、劑量的銻注入與缺陷的關(guān)系

　　表二 氧化層厚度與銻注入能量/劑量以及注入/非注入?yún)^(qū)的關(guān)系。

　　圖一：不同銻注入能量/劑量下的缺陷光學比較

　　為了解決以上問題，保證光刻機能正常的對準以及相當?shù)腛VL，我們同光刻部門就LSA/FIA 對準圖案的選擇進行了大量的實驗并且得到了不錯的結(jié)果：

　　首先考慮粗對準。比較圖2(a)和(b)，明顯我們看到LSA dark圖(b)的粗對準信號圖更好，更容易讓光刻機粗對準。接下來考慮精對準。比較圖3(a)和(b)，明顯我們看到FIA dark圖(b)的精對準信號更好，更容易讓光刻機精對準。

　　圖二：光刻機不同粗對準圖案的信號圖

　　圖三：光刻機不同精對準圖案的信號圖

　　在確認了光刻機的粗對準和精對準信號之后，我們還需要進一步確認光刻機相應(yīng)的精對準隨機因子和Overlay的結(jié)果。從表3看出，LSA不管clear還是dark,其隨機因子和OVL結(jié)果都相當差；而FIA則不管是clear還是dark,其隨機因子和OVL結(jié)果都相當好。另外，至于Global EGA到底是否可以少選幾個點而進一步改善，從數(shù)據(jù)上看似乎沒有太大區(qū)別。

　　表三：不同精對準圖案與隨機因子/Overlay的關(guān)系

　　非金屬硅化物接觸孔

　　由于采用非金屬硅化物接觸孔，雖然理論上相比金屬硅化物接觸電阻會偏大，但由于我們是次采用這種工藝，并沒有基準可以參考，結(jié)果發(fā)現(xiàn)我們的工藝PDIFF_CT指標大大超出了規(guī)格(見圖4)。

　　圖四：非金屬硅化物PDIFF_CT WAT值

　　經(jīng)過TEM FA我們發(fā)現(xiàn)，Ti/TiN在接觸孔底部的階梯覆蓋相當?shù)牟?圖5)。當我們采用金屬硅化物工藝時，由于接觸孔底部已經(jīng)有一層TiSi2，這種影響并不太大。但是，一旦采用的是非金屬硅化物接觸孔，如此差的底部階梯覆蓋就是致命的。

　　圖五：接觸孔Ti/TiN階梯覆蓋圖

　　知道失效原因之后，經(jīng)過詳細討論和仔細研究，我們調(diào)整了Ti/TiN金屬淀積和接觸孔刻蝕的工藝從而得到了圖6的形貌?？梢钥吹浇佑|孔底部的階梯覆蓋得到明顯的改善，這一形貌的改善在WAT PDIFF_CT的數(shù)據(jù)上我們得到了驗證(圖7)。經(jīng)過工藝的改善，PDIFF_CT從之前大于450降到了100以下，并且硅片面內(nèi)均勻性相當好。

　　圖六：改善后接觸孔Ti/TiN階梯覆蓋圖

　　圖七：新結(jié)構(gòu)接觸孔PDIFF_CT WAT值

　　器件的調(diào)整

　　在以上的新工藝開發(fā)基本解決之后，接下來我們的重點就是器件的調(diào)整。由于40V高壓所用的掩模版非常少，一道離子注入層往往同時影響好幾個器件或者說一種器件的調(diào)整往往取決于好幾道離子注入。這雖然使得我們的工作變得更加復雜，但卻還不是棘手的問題。我們面臨的問題是如何盡可能同時提高40V高壓器件的擊穿電壓(BV)和工作電流(Ion)。眾所周知，這兩個參數(shù)往往是相互影響、相互牽制的。

　　圖八：40V高壓PMOS 器件結(jié)構(gòu)圖

　　那么我們要怎樣做才能實現(xiàn)呢？讓我們先了解一下40V高壓器件的器件結(jié)構(gòu)。如圖8所示，我們40V高壓器件采用的是LDMOS結(jié)構(gòu)，源極/漏極的OFFSET由阱構(gòu)成。在柵極多晶硅和源極/漏極之間有一段漂移區(qū) 氧化層。就PMOS而言，整個PMOS被NBL(N-Buried Layer)和N阱隔開。為了提高BV，我們首先得知道,器件的BV取決于源極/漏極穿通(Punch Through)還是某一個PN 結(jié)。事實上，當我們做過大量的實驗之后發(fā)現(xiàn)，40V PMOS BV取決于漏極的P阱對NBL結(jié)的BV，因此，我們的目標就是如何提高這個結(jié)的BV。為了實現(xiàn)這個目標，我們可以有兩種做法：

　　1. 降低NBL和P阱濃度。但這里要注意，如果P阱濃度太低，由于Rs增加和結(jié)深變淺會相應(yīng)減小Ion。另一方面，如果NBL濃度太低，則有可能導致中間的N阱同NBL接不上，從而導致HVPMOS完全不工作。

　　2. 增加外延層(EPI)厚度。外延增厚不僅可以明顯提高HVPMOS BV而且由于結(jié)深的增加，Ion也能得到相應(yīng)的增加。雖然外延變厚同樣有可能導致中間的N阱同NBL接不上，但只要我們控制在一定范圍內(nèi)，這個問題就能得到避免。

　　比較以上兩種方法，由于后者對提高BV更有效，而且同時還能提高Ion，因此我們選擇增加外延厚度。不過這里要再次提醒，外延不能太厚，否則HVPMOS將完全不能工作。雖然我們通過增加外延厚度間接提高了Ion，但是離我們的目標還有一定的距離。因此，我們還得從另一個角度來進一步提升。

　　注意到在柵極多晶硅和源極/漏極之間有一段漂移氧化層，如果我們能降低漂移氧化層下面的P阱 Rs則又能進一步提升Ion。順著這條思路，我們可以在場 氧化層成長以前增加硼(Boron)注入來降低Rs。事實上，我們正是這樣做的，并且確實進一步提升了40V PMOS Ion。不過這里同樣要注意兩點：

　　1. 這次硼注入增加了P阱的濃度，因此這有可能降低HVPMOS的BV，需要權(quán)衡考慮；

　　2. 這次硼注入同樣會注入到N阱區(qū)域，因此這將增加N阱的Rs，從而降低40V NMOS Ion，也需要權(quán)衡考慮。

　　良率的提升

　　在工藝和器件的問題基本解決之后，我們進一步要做的就是確認我們的良率大概是多少以及應(yīng)該怎樣提升。先來看基準良率。從圖9的良率bin map我們可以看到，良率從25%到94%不等，并且主要是Bin8和Bin13失效。另外，我們總結(jié)了良率與WAT的關(guān)系，發(fā)現(xiàn)良率與5VNMOS Vt有著很強的聯(lián)系。由圖10可見，隨著5VNMOS Vt的升高，良率越來越低?；谝陨戏治?，我們迅速調(diào)整了5VNMOS Vt，結(jié)果良率提升到了99%(圖11)。

　　圖九：40V高壓良率及bin map

　　圖十：5VNMOS_Vt 與良率的負相關(guān)系

　　圖十一：5VNMOS Vt調(diào)整后良率與Vt的關(guān)系

　　本文小結(jié)

　　從以上的數(shù)據(jù)可以看出，該40V高壓工藝平臺的開發(fā)相當成功，這不僅反映在各項監(jiān)控指標和終的WAT上，而且高達99%的良率更是肯定了這一點。因此，40V高壓工藝的開發(fā)成功不僅填補了中國在該技術(shù)上的空白，完善了高壓產(chǎn)品系列，而且還將帶來顯著的經(jīng)濟效益。另外，這些關(guān)鍵工藝不僅適用于40V高壓，未來其他的項目也可以借鑒。