引言

　　傳統(tǒng)的模擬溫度測(cè)量抗干擾能力差，放大電路零點(diǎn)漂移大，導(dǎo)致測(cè)量值誤差大，難以達(dá)到所需。在實(shí)際應(yīng)用中，采用抗干擾能力強(qiáng)的數(shù)字溫度傳感器是解決上述問(wèn)題的有效辦法。

　　DS18B20是Dallas公司生產(chǎn)的數(shù)字溫度傳感器，具有體積小、適用電壓寬、經(jīng)濟(jì)靈活的特點(diǎn)。它內(nèi)部使用了onboard技術(shù)，全部傳感元件及轉(zhuǎn)換電路集成在一個(gè)形如三極管的集成電路內(nèi)。DS18B20有電源線、地線及數(shù)據(jù)線3根引腳線，工作電壓范圍為3～5.5 V，支持單總線接口。

　　準(zhǔn)確的溫度測(cè)量是很多嵌入式系統(tǒng)中重要的一點(diǎn)。在Linux操作系統(tǒng)下使用數(shù)字溫度傳感器DS18B20，不僅可以得到高的溫度測(cè)量值，而且硬件簡(jiǎn)單可靠。

　　1Linux的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序

　　在Linux中，驅(qū)動(dòng)程序是內(nèi)核的一部分，它屏蔽了硬件細(xì)節(jié)，是整個(gè)操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)。驅(qū)動(dòng)程序與Linux內(nèi)核結(jié)合有兩種方式：在編譯內(nèi)核時(shí)，靜態(tài)地鏈接進(jìn)內(nèi)核；在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，以模塊加載的方式加載進(jìn)內(nèi)核。

　　驅(qū)動(dòng)的對(duì)象是存儲(chǔ)器和外設(shè)。Linux將存儲(chǔ)器和外設(shè)分為3個(gè)基礎(chǔ)類：字符設(shè)備、塊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。字符設(shè)備是指必須以串行順序依次進(jìn)行訪問(wèn)的設(shè)備，不需要經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的快速緩沖；而塊設(shè)備要經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的快速緩沖，可以任意順序進(jìn)行訪問(wèn)，以塊為單位進(jìn)行操作。字符設(shè)備和塊設(shè)備并沒(méi)有嚴(yán)格的界限，有些設(shè)備(如Flash)既可看作字符設(shè)備，也可作為塊設(shè)備來(lái)訪問(wèn)。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備面向數(shù)據(jù)包的接收和發(fā)送而設(shè)計(jì)，并不對(duì)應(yīng)于文件系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)。內(nèi)核與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的通信方式完全不同于內(nèi)核與字符設(shè)備、塊設(shè)備的通信方式。

　　DS18B20是單總線溫度傳感器，主機(jī)只能以“位”為單位對(duì)其進(jìn)行訪問(wèn)。因此，在Linux系統(tǒng)中，將DS18B20作為一種典型的字符設(shè)備來(lái)訪問(wèn)。

　　2 DS18B20的結(jié)構(gòu)和工作原理

　　2.1DS18B20的內(nèi)外結(jié)構(gòu)

　　DS18B20的外部結(jié)構(gòu)如圖1所示。其中，VDD為電源輸入端，DQ為數(shù)字信號(hào)輸入／輸出端，GND為電源地。

　　DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括4部分：64位光刻ROM、溫度傳感器、非易失的溫度報(bào)警觸發(fā)器TH和TL、配置寄存器，如圖2所示。

　　64位ROM中，在產(chǎn)品出廠前就被廠家通過(guò)光刻刻錄好了64位序列號(hào)。該序列號(hào)可以看作是DS18B20的地址序列碼，用來(lái)區(qū)分每一個(gè)DS18B20，從而更好地實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)溫度的多點(diǎn)測(cè)量。

　　圖2中的暫存器是DS18B20中重要的寄存器。暫存器由9個(gè)字節(jié)組成，各字節(jié)定義如表1所列。

　　配置寄存器用于用戶設(shè)置溫度傳感器的轉(zhuǎn)換，其各位定義如下：

　　TM位是測(cè)試模式位，用于設(shè)置DS18B20是工作模式(0)還是測(cè)試模式(1)，其出廠值為0。R1、R0用于設(shè)置溫度傳感器的轉(zhuǎn)換：00，分辨率為9位，轉(zhuǎn)換時(shí)間為93.75ms；01，分辨率為10位，轉(zhuǎn)換時(shí)間為187.5 ms；10，分辨率為11位，轉(zhuǎn)換時(shí)間為375 ms；11，分辨為12位，轉(zhuǎn)換時(shí)間為750 ms。R1、R0的出廠值為11。其余5位值始終為1。

　　第0和第1字節(jié)為16位轉(zhuǎn)換后的溫度二進(jìn)制值，其中前4位為符號(hào)位，其余12位為轉(zhuǎn)換后的數(shù)據(jù)位(分辨率為12位)。如果溫度大于0，則前4位值為0，只要將測(cè)到的數(shù)值乘上0.062 5即可得到實(shí)際溫度值；如果溫度小于0，則前4位為1，需將測(cè)得的數(shù)值取反加1后，再乘上0.062 5。第0和第1字節(jié)各位的二進(jìn)制值如下：

　　2.2 DS18B20的應(yīng)用電路結(jié)構(gòu)

　　按DS18B20的供電方式，其應(yīng)用電路結(jié)構(gòu)可分為如下3種：寄生電源供電方式；寄生電源強(qiáng)上拉供電方式；外部電源供電方式。實(shí)際應(yīng)用中，以外部電源供電方式為主。其應(yīng)用原理圖如圖3所示。

　　2.3DS18B20的工作原理

　　根據(jù)DS18B20的通信協(xié)議，MCU對(duì)其操作主要有如下3個(gè)步驟：讀寫之前，對(duì)DS18B20發(fā)送約500 μs的低電平進(jìn)行復(fù)位；復(fù)位成功，發(fā)送ROM指令；發(fā)送RAM指令。MCU對(duì)DS18B20的具體操作流程如圖4所示。

　　3Linux的DS18B20驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)

　　選取mini2440開發(fā)板為硬件平臺(tái)(主芯片為Samsung公司的S3C2440)，選取Linux的內(nèi)核Linux2.6.29為軟件平臺(tái)。通過(guò)mini2440的擴(kuò)展接口引出GPIO口(GPBl)為數(shù)據(jù)線DQ。

　　DS18B20為單總線器件，因此對(duì)其操作的時(shí)序比較嚴(yán)格。DS18B20驅(qū)動(dòng)終能否得以正常運(yùn)行，獲得實(shí)時(shí)溫度值，關(guān)鍵在于能否正確地編寫復(fù)位程序、位寫程序和位讀程序。

　　3.1復(fù)位程序

　　對(duì)DS18B20進(jìn)行讀寫之前要對(duì)其復(fù)位初始化，以檢測(cè)DS18B20的存在。復(fù)位要求MCU將數(shù)據(jù)線下拉480～960 μs，再釋放數(shù)據(jù)線，等待約60 μs。若MCU接收到DS18B20發(fā)出的存在低電平，則表示復(fù)位成功。

　　下面是復(fù)位程序代碼：

　　3.2寫1字節(jié)子程序

　　發(fā)送ROM和RAM指令，需向DS18B20寫入數(shù)據(jù)。寫1字節(jié)子程序如下：

　　3.3讀N字節(jié)子程序

　　當(dāng)溫度轉(zhuǎn)換完畢，需從DS18B20的RAM中讀取第0和第1字節(jié)的二進(jìn)制數(shù)據(jù)。

　　讀1字節(jié)子程序如下：

　　讀N字節(jié)子程序如下：

　　4結(jié)論

　　本文采用模塊加載的方法來(lái)調(diào)試DS18B20的驅(qū)動(dòng)程序。調(diào)試結(jié)果如圖5所示。

　　圖5顯示的是手離開DS18B20后溫度值不斷降低的情況。由顯示結(jié)果可知，DS18B20驅(qū)動(dòng)成功加載進(jìn)了Linux2.6.29內(nèi)核，能實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前的溫度值。

參考文獻(xiàn):

[1]. DS18B20 datasheet http://www.hbjingang.com/datasheet/DS18B20_819975.html.
[2]. ROM datasheet http://www.hbjingang.com/datasheet/ROM_1188413.html.