3G融合是指將3G手機(jī)中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多種頻段和空中接口模塊整合在一個(gè)高度集成、經(jīng)過優(yōu)化的RF模塊中。TriQuint半導(dǎo)體公司的TRIUMF模塊架構(gòu)有助于制造商利用融合模塊取代大量離散模塊，從而節(jié)省基板空間用以支持各種功能，如Wi-Fi、GPS、藍(lán)牙、攝像機(jī)和FM廣播等。

　　TRIUMF Module系列融合架構(gòu)可以支持移動(dòng)設(shè)備制造商設(shè)計(jì)下一代3G/4G產(chǎn)品。TRIUMF——統(tǒng)一的移動(dòng)前端模塊系列將GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA發(fā)射功能集成在一個(gè)模塊中，為制造商提供優(yōu)化射頻器件規(guī)格的模塊。這種功能融合的單一功放模塊可將現(xiàn)有多頻段模塊解決方案的尺寸規(guī)格減小50%。

　　TriQuint手機(jī)產(chǎn)品銷售部經(jīng)理Andreas Nitschke表示：“TriQuint以其高度集成的TRITIUM和QUANTUM Module模塊系列，確立了3G設(shè)備尺寸和性能的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。利用這種技術(shù)以及將有源和無源RF元件設(shè)計(jì)在一個(gè)精巧的RF系統(tǒng)解決方案中的實(shí)力，開發(fā)出TRIUMF Module系列模塊。TRIUMF將集成度提升到一個(gè)全新水平，利用單一融合解決方案支持多頻段和各種功能模塊。我們將與芯片組業(yè)務(wù)伙伴和客戶緊密合作，將這一以行業(yè)尺寸規(guī)格提供世界一流RF性能的架構(gòu)應(yīng)用于下一代3G和4G設(shè)備?！?/P>

　　TRIUMF架構(gòu)具有以下特點(diǎn):

　　3G與4G解決方案: TRIUMF Module系列模塊支持3G和4G長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)標(biāo)準(zhǔn)。

　　多模式: TRIUMF Module系列模塊支持GSM/GPRS/EDGE話音和低速率數(shù)據(jù)，以及WCDMA/HSPA/LTE高速率數(shù)據(jù)傳輸。

　　多頻段: TRIUMF Module系列模塊將四頻段GSM850/900/DCS1800/PCS1900模式“統(tǒng)一”為3GPP專用頻段1至17，實(shí)現(xiàn)WCDMA/HSPA/LTE融合。

　　擴(kuò)展性: TRIUMF Module系列模塊可在各種基板配置中無縫運(yùn)行，包括3G經(jīng)濟(jì)型、中檔和高端智能手機(jī)以及3G/4G數(shù)據(jù)卡。

　　系統(tǒng)級(jí): TRIUMF Module系列模塊緊密結(jié)合行業(yè)3G芯片組解決方案加以設(shè)計(jì)并為實(shí)現(xiàn)FTA進(jìn)行了優(yōu)化。

　　TRIUMF Module系列架構(gòu)為客戶帶來很多好處，包括：延長(zhǎng)電池使用壽命，電器接口針對(duì)能效加以優(yōu)化，限度降低電耗；減少物料單，以一個(gè)架構(gòu)結(jié)合四個(gè)獨(dú)立PA模塊可減少元器件數(shù)量并由一個(gè)供應(yīng)商集中供貨，同時(shí)降低后機(jī)組裝成本；實(shí)現(xiàn)RF系統(tǒng)小型化， 單一融合的PA模塊配有天線開關(guān)、模式/頻段開關(guān)和雙工器，有助于縮小前端電路基板面積。