萊迪思半導(dǎo)體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產(chǎn)品推出新型的0.8mm間距、256個(gè)管腳的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封裝，這為那些從事對(duì)成本和電路板面積有著苛刻要求的設(shè)計(jì)人員提供了更廣泛的封裝選擇?，F(xiàn)在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封裝為4× 14 mm的caBGA256，具有多達(dá)211個(gè)用戶I/O。與先前的1.0 mm間距、256個(gè)管腳的ftBGA256封裝相比，這種新型封裝可降低10%的成本，并節(jié)省了30%的電路板面積。

　　對(duì)于那些需要通用I/O擴(kuò)展、控制、總線橋接和上電管理功能的廣泛低密度應(yīng)用，MachXO PLD 系列是理想的器件。瞬時(shí)啟動(dòng)、操作便捷的MachXO PLD 系列器件在單一器件上提供了嵌入式存儲(chǔ)器、內(nèi)置PLL、高性能多電壓I/O、小體積、遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)(TransFR)技術(shù)和低功耗睡眠模式，從而提高了系統(tǒng)的集成度。

　　現(xiàn)在已可獲取caBGA256封裝的Mach XO640、XO1200和XO2280器件。