廣芯電子推出音頻功率放大器
出處:zs4185 發(fā)布于:2009-12-08 09:35:01
BCT2890是廣芯電子(BROADCHIP)推出的經(jīng)濟高效、功能齊備的音頻系列產(chǎn)品中的款音頻功率放大器,它是專為手機和PDA等電池供電的無線設(shè)備而設(shè)計生產(chǎn)的,是一種質(zhì)量可靠的無線應(yīng)用AB類音頻功率放大器。該器件在具有出眾的電源抑制比(PSRR)和總諧波失真加噪聲(THD+N)特性的同時,綜合了外部控制增益特征和可調(diào)式開機與關(guān)機延時功能,并具有“開機和關(guān)機”控制電路,能消除開啟和關(guān)閉此類音頻功率放大器時產(chǎn)生的可聽噪聲(既“POP”聲),可靈活應(yīng)用于便攜式音頻設(shè)備的設(shè)計中。
BCT2890 主要功能描述:
1. AB類單聲道音頻功放
2. 2.2~5.5V 寬范圍的工作電壓
3. 1.8W @5V、1%THD+N、4ohms
4. 1.2W @5V、 1%THD+N、8ohms
5. 73dB PSRR@1kHZ,62dB PSRR@217Hz
6. 上電/斷電時沒有音頻POP雜音
7. 創(chuàng)新的AQFN-9(ArrayQFN 1.6×1.6mm)封裝,完全兼容業(yè)界的CSP-9球型封裝(LM4890、LM4990、NCP2890系列)
BCT2890 采用了廣芯的AQFN-9(ArrayQFN 1.6×1.6mm)封裝,與傳統(tǒng)CSP封裝相比,既能Pin To Pin完全替代LM4890/4990,又具有更多優(yōu)點:
1.解決了CSP球型封裝生產(chǎn)過程中易碎的缺點;
2.CSP球型封裝的芯片,測試工作在流片階段完成,封裝過程中產(chǎn)生的次品無法剔除,導(dǎo)致不良率高問題;而AQFN封裝芯片在封裝結(jié)束后完成測試,排除了以上問題;
3.具有更好的散熱性;
4.AQFN封裝使得所需die尺寸更小,成本更低。
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