一、前言

　　電子產(chǎn)品在多功能化、高I/O數(shù)及小型化趨勢下，IC構(gòu)裝技術(shù)隨之改變，因此由1980年代以前的通孔插裝(PTH Insertion)，1980～1993年大幅變革成表面黏裝SMT方式，進(jìn)展到至今以BGA、CSP及Flip Chip為主的構(gòu)裝方式，由IC載板生產(chǎn)成本來看，材料價占比重高達(dá)40％～50％，原料中又以BT樹脂(Bismaleimide Triazine Resin)為主，BT樹脂是日本三菱瓦斯化學(xué)公司于1982年經(jīng)拜耳化學(xué)公司技術(shù)指導(dǎo)所開發(fā)出來，擁有也商業(yè)化量產(chǎn)，因此是目前的BT樹脂制造商。

　　二、基本介紹

　　日本三菱瓦斯公司開發(fā)出來的BT樹脂， 主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成，其化學(xué)結(jié)構(gòu)如圖一所示，以BT樹脂為原料所構(gòu)成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗?jié)裥?、低介電常?shù)(Dk)及低散失因素(Df)…等優(yōu)點，IC載板與一般PCB銅箔基板制作方式相似，其制程如圖二所示，先將BT樹脂配制成A-stage的凡立水(Varnish)，再將電子級玻纖布含浸BT樹脂凡立水，經(jīng)過烘干、裁切之后形成BT膠片(Preprag)，BT膠片再經(jīng)上、下兩面銅箔壓合后即形成BT銅箔基板(CCL)，應(yīng)客戶需求作適當(dāng)裁切即可出貨。目前所使用的BT銅箔基板幾乎是由三菱瓦斯公司所供應(yīng)，廠商經(jīng)多年使用，其生產(chǎn)參數(shù)及產(chǎn)品特性具有相當(dāng)?shù)氖煜ざ燃胺€(wěn)定性的情況下，造成其他環(huán)氧樹脂基板進(jìn)入市場門坎提高不少，因此三菱瓦斯公司具有相當(dāng)大的市場獨占性，CCL產(chǎn)品以CCL-HL 832系列為主，厚度規(guī)格有0.8、0.4、0.3、0.15、0.1及0.06mm，薄厚度僅0.05mm，目前尚在送樣、測試中；CCL所覆蓋的銅箔厚度規(guī)格有2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、3mm及1.5mm；而BT膠片(PP)方面的厚度規(guī)格有0.1、0.07、0.05及0.03mm，由于膠片有shelf life保存條件限制，必須在保存溫度15~25℃、濕度50％以下的環(huán)境中，且空運方式運送，方能爭取產(chǎn)品使用期限，并減少因運輸所造成的貨物損壞成本，而CCL比較無保存條件限制之慮，用海運方式運送即可。

　　三、原料選用受限，成本高居不下

　　三菱瓦斯公司BT樹脂的期限已過，有許多廠商都想進(jìn)入這塊市場，但因下游廠商長久以來的使用習(xí)慣，使得欲進(jìn)入IC載板材料市場困難重重，像南亞塑料、日立化成及Isola雖也有BT樹脂基板上市，不過市場反應(yīng)效果不佳。

　　目前國內(nèi)PCB業(yè)者均積極朝HDI板及IC載板發(fā)展，但廠商面臨問題除原料成本居高不下外占制造成本的40~50%，再加上技術(shù)開發(fā)不易，因此提升良率及降低生產(chǎn)成本是現(xiàn)階段刻不容緩的事。除此之外，BT載板一旦通過終端客戶如Motorola等大廠后，要更改原料采用十分困難，加上IC載板廠在使用習(xí)慣及材料特性有一定的嫻熟度，這都使得新廠商不易跨入，因此IC載板廠亟欲原料降價的訴求并不容易達(dá)到，除非使用廠商能聯(lián)合使用新材料，一方面增加新材料取代原材料的機會，再者，又可刺激原材料廠商配合降價，如此一來，IC載板廠才能降低生產(chǎn)成本，對利潤提升也才能有所挹注。