1．組裝密度高

　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質量大為減少。一般地，采用SMT’可使電子產品體積縮小60％，質量減輕’75％。通孔安裝技術元器件，它們按2．54mm網格安裝元件，而SMT組裝元件網格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網格，個別達0．．5mm網格安裝元件，密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術的1／12。

　　2．可靠性高

　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產品采用SMT工藝。

　　3．高頻特性好

　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路頻率達3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。

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　　4．降低成本

　　·印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．

　　·印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；

　　·由于頻率特性提高，減少了電路調試費用；

　　·由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；

　　·SMT及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個片式電阻已同通孔電阻價格相當，約合1分人民幣。

　　5．便于自動化生產

　　目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40％原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器件均采用自動貼片機進行生產，以實現(xiàn)全線自動化生產。

　　當然，SMT大生產中也存在一些問題，如：元器件上的標稱數(shù)值看不清，維修工作困難；維修調換器件困難，并需專用工具；元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù)一致性差。但這些問題均是發(fā)展中的問題，隨著專用拆裝設備的出現(xiàn)，以及新型低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，均已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙。