碳膜PCB常見故障及糾正方法
出處:pcbtn 發(fā)布于:2008-09-03 09:58:22
序號 故障 產(chǎn)生原因 排除方法
1 碳膜方阻偏高 1.網(wǎng)版膜厚太薄 1.增大網(wǎng)膜厚度
2.網(wǎng)目數(shù)太大 2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)
3.碳漿粘度太低 3.調(diào)整碳漿粘度
4.固化時間太短 4.延長固化時間
5.固化抽風不完全 5.增大抽風量
6.固化溫度低 6.提高固化溫度
7.網(wǎng)印速度太快 7.降低網(wǎng)印速度
2 碳膜圖形滲展 1.網(wǎng)印碳漿粘度低 1.調(diào)整碳漿粘度
2.網(wǎng)印時網(wǎng)距太低 2.提高網(wǎng)印的網(wǎng)距
3.刮板壓力太大 3.降低刮板壓力
4.刮板硬度不夠 4.調(diào)換刮板硬度
3 碳膜附著力差 1.印碳膜之間板面未處理清潔 1.加強板面的清潔處理
2.固化不完全 2.調(diào)整固化時間和溫度
3.碳漿過期 3.更換碳漿
4.電檢時受到?jīng)_擊 4.調(diào)整電檢時壓力
5.沖切時受到?jīng)_擊 5.模具是否在上模開槽
4 碳膜層針孔 1.刮板鈍 1.磨刮板的刀口
2.網(wǎng)印的網(wǎng)距高 2.調(diào)整網(wǎng)距
3.網(wǎng)版膜厚不均勻 3.調(diào)整網(wǎng)版厚度
4.網(wǎng)印速度快 4.降低網(wǎng)印速度
5.碳漿粘度高 5.調(diào)整碳漿粘度
6.刮板硬度不夠 6.更換刮板硬度
版權(quán)與免責聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負版權(quán)等法律責任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 高速PCB信號完整性(SI)設(shè)計核心實操規(guī)范2026/4/10 11:24:24
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計與干擾抑制核心實操規(guī)范2026/4/9 10:38:43
- PCB可制造性設(shè)計(DFM)核心實操規(guī)范2026/4/8 10:41:07
- PCB測試點設(shè)計與檢測適配核心實操規(guī)范2026/4/7 11:55:25
- PCB散熱設(shè)計與熱管理核心實操規(guī)范2026/4/3 14:38:57
- 高速PCB信號完整性(SI)設(shè)計核心實操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護設(shè)計
- 連接器耐腐蝕性能測試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計與干擾抑制核心實操規(guī)范
- 用于相位噪聲測量的低通濾波器設(shè)計與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計要點
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計常見問題分析









