4、IDENTIFY FILE/CHECK所讀資料的正確性（包括資料的數據格式，檢查INPUT圖形的正確性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否會對圖造成影響等，并SAVE JOB。

　　5、設定MATRIX、LAYER、NAME層的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。COPY現時STEP并更名為“A”并保留備份， 的STEP為“B”。

　　6、 在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。（注意先做防焊，以此做參照再做線路層）并SACE IOB。

　　7、 新建SEP（“C”）COPY：“B”中的資料并以“B”為原始資料備份。

　　8、打開STEP“（制作鉆孔層、CDRLU TOOL MANGER）。注使用加大鉆孔參數FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔徑50MIL1和2）MIL1內條分板孔、定義孔的屬性。（機臺識別孔）檢查所有孔徑、孔數是否與MI中相符。

　　9、制作ROUT層，定義PROFILE。

　　10、刪除PROFILE以外的圖形，CHEEK所有PROFILE外的圖菜是否為所需圖形。是否需移入到板內并GALE IOB。

　　11、DATE CLEANUP做一些所有層的數據優(yōu)化附加層，刪除重復的圖形數據，做蝕刻補償。

　　12、CHECK所有層的資料是否與“A”中的資料一致，做COMPARE，確認所做的修改產生METDIST FROM“B”與“C”中的NETLIST 對比確認所做修改沒有問題后SAME JOB。

　　13、ANALYSIS ALL，所有層看產生的多少來決定做DFM

　　14、DFM：（所有需要修改與優(yōu)化的層，根據所產生的手動自動編輯圖形，至MI跟制程工藝的要求值）

　　15、COMPARE層和COMPARE“A”與“C”中的METLIST

　　16、填充PINROLE跟SLIVER，此動作可多做幾次并SAVE IOB

　　17、PANEL排版，新建STEP為“D”，在此STEP中定義PANEL SIZE（按照MI要求制作排版）注意：小PANE排版的STEP固定為PNLI要求輸出的PANEL的STEP固定為PANEL

　　18、排寬版厚分別有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS運行SCRIPTS檢查SCRIPTS所產生圖形的正確性。并SAVE JOB

　　19、層的優(yōu)化：（對所有層COPTIMILE LEVECS）通過測試優(yōu)化到3層可達到我廠的需求

　　20、OUTPUT 光繪文件

　　21、制作README注明菲林的性質，拉長系數高

　　22、壓縮文件，保存到服務器，COPY到光繪房

　　23、退出GENESIS 2000