早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱(chēng)為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產(chǎn)品所用的PCB又稱(chēng)為插裝印制板或單面板。

　　隨著SMT的出現(xiàn)，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB不需要在焊盤(pán)上鉆插裝孔，但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線(xiàn)密集的特點(diǎn)，因此，對(duì)于。PCB來(lái)說(shuō)，無(wú)論是基材的選用，還是圖形的設(shè)計(jì)及制造都提出了更高的要求。

　　基板材料

　　用于PCB的基材品種很多，但大體上分為兩大類(lèi)，即有機(jī)類(lèi)基板材料和無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料。有機(jī)類(lèi)基板材料是指用增強(qiáng)材料如玻璃纖維布(纖維紙、玻璃氈等)，浸以樹(shù)脂黏合劑，通過(guò)烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成。這類(lèi)基板，稱(chēng)為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminatos，CCL)，俗稱(chēng)覆銅板，是制造：PCB的主要材料。無(wú)機(jī)類(lèi)基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。

　　CCL的品種很多，若按所用增強(qiáng)材料品種來(lái)分，可分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM)和金屬基四大類(lèi)；按所采用的有機(jī)樹(shù)脂黏合劑又可分為酚醛樹(shù)脂(PE)、環(huán)氧樹(shù)脂(EP)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、聚四氟乙烯樹(shù)脂(TF)以及聚苯醚樹(shù)脂(PPO)等；若按基材的剛?cè)醽?lái)分，又可分為剛性CCL。和撓性CCL。

　　CCL品種之多，給各種電子產(chǎn)品的PCB選材帶來(lái)極大的方便，只有熟悉CCL的性能、特點(diǎn)，才能使PCB與電子產(chǎn)品的性能要求相接近。