3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次

出處：jigao 發(fā)布于：2008-09-02 13:47:23

　　適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的2次積層工藝制造，線路等級(jí)為3mil(75μm)，涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板技術(shù)。3G的技術(shù)比現(xiàn)有產(chǎn)品有明顯的提高。

　　發(fā)展前景：3G是下一代的移動(dòng)通信技術(shù)，目前歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家已開(kāi)始應(yīng)用，3G終將取代現(xiàn)有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，3G用戶數(shù)增長(zhǎng)了57.4%，總數(shù)已達(dá)到2.37億，2005年共銷售各種制式的3G手機(jī)1.22億部，未來(lái)的發(fā)展仍保持20%以上的增長(zhǎng)速度。與之配套的印制板即3G板保持同樣的增長(zhǎng)率。3G板是現(xiàn)有產(chǎn)品的一個(gè)升級(jí)，它使PCB行業(yè)的整體水平跨進(jìn)一個(gè)更高的層次。

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