2. 若非用貫穿孔的話，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。

　　3. 以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合。

　　◇ 電路圖案的設(shè)計：

　　我們已知道使用FPC的目的，故設(shè)計上應(yīng)兼顧機(jī)器性及電器性。

　　1. 電流容量，熱設(shè)計：導(dǎo)體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設(shè)計都有關(guān)聯(lián)。導(dǎo)體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后，導(dǎo)體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構(gòu)造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設(shè)計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實(shí)際上的熱設(shè)計除上訴因素外，亦和電路密度，周邊溫度，散熱特性等有關(guān)。

　　2. 絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不似導(dǎo)體電阻值般的穩(wěn)定。一般的絕緣電阻值得決定都有預(yù)先干燥之條件，但實(shí)際使用在電子儀器上并干燥手績，故其一定含有相當(dāng)?shù)乃帧＞垡蚁。≒ET）比POL YIMID吸濕性低很多，故絕緣特性很穩(wěn)定，若用作保養(yǎng)膠片加上抗焊印刷后，水分減少后，絕緣特性比起PI而言高很多。

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