瑞薩發(fā)布超小型2G/3G雙模RF收發(fā)器IC
出處:lentgi 發(fā)布于:2008-06-06 10:41:56
瑞薩科技近日宣布,推出R2A60281LG超小型2G/3G雙模射頻收發(fā)器IC,它可支持2G和3G蜂窩通信。該器件在單個(gè)芯片中集成了移動(dòng)電話所需的大多數(shù)高頻信號(hào)處理功能。該器件將于2008年3月從日本開(kāi)始樣品交付。
RF收發(fā)器IC可用來(lái)執(zhí)行諸如將基帶處理器接收的高頻無(wú)線信號(hào)變?yōu)榈皖l信號(hào)的功能。它是構(gòu)成移動(dòng)電話重要的收發(fā)器塊部分。下面總結(jié)的R2A60281LG的特點(diǎn),它有助于開(kāi)發(fā)支持移動(dòng)電話標(biāo)準(zhǔn)的更加輕薄短小的手機(jī)。
1.在一個(gè)芯片中集成的2G/3G雙模功能支持移動(dòng)電話標(biāo)準(zhǔn)
R2A60281LG在一個(gè)芯片中集成了2G(GPRS/EDGE)四頻段(850 MHz/900 MHz/1.8 GHz/1.9 GHz)和3G(W-CDMA)四頻段(800 MHz/1.5 GHz/1.7 GHz/2 GHz)功能。它還可支持HSDPA的7類和8類(7.2 Mbps),可高速數(shù)據(jù)及支持標(biāo)準(zhǔn)。
2.比瑞薩科技以前的RF收發(fā)器IC大約減少了20%的安裝面積
除了上述特點(diǎn),R2A60281LG還集成了一個(gè)低噪聲放大器(LNA)和其它功能。它在一個(gè)芯片中以薄而緊湊的封裝(7×7×0.60 mm)集成了除了天線轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)的所有高頻信號(hào)處理功能,其安裝面積比瑞薩科技以前的RF收發(fā)器IC大約減少了20%。
3.支持3G的高速數(shù)字接口功能
R2A60281LG可執(zhí)行從前的模擬基帶處理器才有的A/D和D/A轉(zhuǎn)換功能。它包括高速(312 Mbps)數(shù)字接口功能,有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)字基帶處理器的高速交換I/Q和數(shù)據(jù)控制,以及大數(shù)據(jù)量的高速傳輸。由于不需要模擬基帶處理器,可以減少組合安裝面積。
除了低噪聲放大器(LNA)和環(huán)路濾波電路,R2A60281LG還集成了一個(gè)支持CDMA2000的濾波器,它可以衰減超出所需頻段的波長(zhǎng),以減少對(duì)無(wú)線電干擾的易感性。這將有助于在更短的時(shí)間內(nèi)完成高頻信號(hào)處理塊的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。未來(lái)的發(fā)展計(jì)劃包括支持3G-LTE和4G的RF收發(fā)器IC,以實(shí)現(xiàn)更快的通信速率。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)技術(shù)特性與部署運(yùn)維指南2026/1/6 10:44:20
- 物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)技術(shù)架構(gòu)與選型運(yùn)維指南2025/12/30 10:05:07
- 工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)技術(shù)參數(shù)與選型及運(yùn)維指南2025/12/23 9:51:05
- 什么是IIoT,IIoT的知識(shí)介紹2025/6/3 17:22:31
- 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域:新興薄膜技術(shù)的潛力與挑戰(zhàn)2025/5/12 15:18:17
- PCB電源完整性(PI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 多層PCB疊層設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 提高M(jìn)OSFET效率的電路優(yōu)化方法
- 電源管理IC在智能家居中的應(yīng)用
- 差分信號(hào)連接器設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- PCB焊盤與過(guò)孔設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范(含可焊性與可靠性保障)
- 汽車電子常用電子元器件選型指南
- MOSFET驅(qū)動(dòng)與隔離方案設(shè)計(jì)
- 高溫環(huán)境下電源IC選型建議
- 安防監(jiān)控設(shè)備連接器應(yīng)用分析









