TDK株式會(huì)社和株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所宣布成功攜手開發(fā)出用于貼裝在軟性基板上的RFID標(biāo)簽集成電路（UHF波段和13.56MHz）的技術(shù)。該技術(shù)運(yùn)用了高性能的薄膜晶體管來實(shí)現(xiàn)RFID集成電路和軟性基板的整合。

　　近年來，網(wǎng)絡(luò)信息處理技術(shù)的發(fā)展日益迅猛，RFID系統(tǒng)也日益普及。RFID是一項(xiàng)使用無線電波來發(fā)送和接受數(shù)據(jù)的非接觸式的技術(shù)，將在生產(chǎn)過程合理化及其提速等方面發(fā)揮重大作用。

　　使用傳統(tǒng)硅片生產(chǎn)出來的LSI芯片問題重重，例如厚度過厚，或無法承受彎曲之類的物理壓力。兩家公司攜手開發(fā)了世界上貼裝在軟性基板上，適用于UHF波段的RFID集成電路。同時(shí)他們也成功開發(fā)了可用于13.56MHz的RFID集成電路。這項(xiàng)新技術(shù)制作出來的超薄軟性基板用作inlet時(shí)，僅有30μm厚。

　　這種超薄片之薄使其嵌入在100μm厚的優(yōu)質(zhì)紙張之中都感覺不到其表面的起伏。因此，嵌入了帶有RFID 功能的軟性基板，產(chǎn)品的抗彎曲表現(xiàn)自然異常。

　　文中術(shù)語解說：
　　1．RFID：這是一項(xiàng)利用磁場和無線電波無線傳送和接收信息的技術(shù)。頻率包括13.56 MHz和UHF波段。
　　2．薄膜晶體管：一種薄膜型晶體管（半導(dǎo)體元件），在絕緣體上，例如玻璃基板上，由非晶硅和多晶硅形成的薄膜型晶體管。
　　3．Inlet：由RFID集成電路和天線組成的集合元件。