德州儀器(TI)宣布推出一款集成數(shù)字上變頻器(DUC)、振幅因數(shù)縮小(CFR) 以及數(shù)字預(yù)失真(DPD)線性化功能的單芯片無(wú)線發(fā)射處理器——GC5322。該器件提高了RF發(fā)射信號(hào)鏈中多載波功率放大器(PA)的電源效率，而且無(wú)需更高成本的高性能RF功率放大器組件，便能夠幫助基站OEM廠商將AB類功率放大器的電源效率提高25%之多，對(duì)于Doherty功率放大器而言，其效率更可提升40%乃至更多。

　　用戶對(duì)無(wú)線服務(wù)的需求日益增大，而RF 頻譜許可范圍卻是有限，這迫使基站OEM廠商必須采用寬頻帶光譜有效調(diào)制技術(shù)，來(lái)擴(kuò)大蜂窩網(wǎng)絡(luò)的語(yǔ)音與數(shù)據(jù)容量。這些信號(hào)對(duì)失真更加敏感。因此，多載波功率放大器工作時(shí)遠(yuǎn)低于飽和度，效率也要低很多。RF系統(tǒng)工程師必須在設(shè)計(jì)RF功率放大器子系統(tǒng)時(shí)采用成本更高的組件，才能解決效率降低的問(wèn)題。

　　TI的GC5322無(wú)線發(fā)射處理器采用DPD線性化技術(shù)，能夠顯著降低對(duì)基站功率放大器的要求。GC5322可處理高達(dá)40MHz的合成輸入帶寬，在大幅降低輸入信號(hào)峰均功率比(PAR)的同時(shí)還能改善相鄰?fù)ǖ佬孤┍?ACLR)?；贒SP的靈活預(yù)失真的 線性化算法支持多種功率放大器架構(gòu)及許多新標(biāo)準(zhǔn)，如CDMA2000、W-CDMA、TD-SCDMA、OFDMA（WiMAX、LTE）、HSPA以及HSPA+等。通過(guò)優(yōu)化功率放大器性能，工程師可滿足當(dāng)前與未來(lái)無(wú)線電卡架構(gòu)的成本、線性度以及效率的目標(biāo)要求。

　　iSuppli總監(jiān)兼分析師Jagdish Rebello表示：“隨著電源需求、頻譜掩碼(spectral masks)以及 EVM要求日益變得難以滿足，基站OEM廠商在設(shè)計(jì)新型發(fā)送器系統(tǒng)時(shí)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，降低物料清單成本、功耗以及提高性能目標(biāo)的要求變得難以實(shí)現(xiàn)。作為一款高度集成的單片半導(dǎo)體器件，TI 的 GC5322 發(fā)射處理器的高集成度特性不僅能夠降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與功耗，而且還能實(shí)現(xiàn)較高的電源效率與ACLR性能，從而使OEM廠商能夠確保設(shè)計(jì)符合未來(lái)要求，以便在新標(biāo)準(zhǔn)或性能要求成為設(shè)計(jì)準(zhǔn)則時(shí)仍能適用?！?/P>

　　GC5322與TI的TMS320C6727低成本浮點(diǎn)DSP相結(jié)合，為基站OEM廠商提供了實(shí)時(shí)處理能力與修改DPD算法的高靈活性，從而能夠滿足各種新興無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的要求。GC5322獲得了完整評(píng)估系統(tǒng)的支持，包括高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源解決方案、時(shí)鐘合成和高性能RF等。TI獨(dú)特的整體信號(hào)鏈解決方案使工程師能夠獲得各種可測(cè)性能結(jié)果，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)還能消除關(guān)鍵開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中面臨的各種風(fēng)險(xiǎn)。

　　TI負(fù)責(zé)RF與無(wú)線電產(chǎn)品的總經(jīng)理David Briggs指出：“這種高集成度是針對(duì)移動(dòng)通信局端設(shè)備的模擬技術(shù)領(lǐng)域的一大進(jìn)步。通過(guò)大幅降低成本，提高電源效率，優(yōu)化功率放大器，我們能夠幫助基站客戶實(shí)現(xiàn)真正的節(jié)省?！?/P>

　　GC5322進(jìn)一步豐富了TI全面面向無(wú)線基礎(chǔ)局端應(yīng)用的模擬產(chǎn)品系列，包括高性能RF、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘和放大器解決方案等。除了完整的模擬信號(hào)鏈解決方案，TI還提供一系列無(wú)線基礎(chǔ)局端 DSP，包括單內(nèi)核與多內(nèi)核器件以及無(wú)線空中接口專用軟件庫(kù)，可幫助客戶地提高設(shè)計(jì)效率，降低開(kāi)發(fā)成本，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。TI在新技術(shù)部署方面也居于業(yè)界地位，八大3G基站制造商都采用TI產(chǎn)品。