Seiko擬推出超薄芯片型雙電層電容器CP3225A
出處:楊真人 發(fā)布于:2008-05-29 10:12:03
Seiko Instruments Inc.(SII)將于2008年10月推出世界薄的芯片型雙電層電容器,部件編號為CP3225A。
SII雙電層電容器(EDLC)是一種可充電電存儲器件,常在主電池電能耗盡或主電池更換時用作手機(jī)存儲器和時鐘備用電池。與通常用于此類設(shè)備中的紐扣電池不同,這種新器件的電極中含有活性碳,活性碳具有很大的表面積,同時電解液中加入有機(jī)溶液。
目前EDLC封裝一般是“紐扣”形狀,因為是圓形,不能完全利用其周圍的PCB板空間。同時,進(jìn)行表面安裝常需要金屬焊片,這就增加了厚度。
這種新型CP3225A產(chǎn)品采用“芯片”外形,工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)長方形封裝,有效將體積效率提高了50%。此外,通過在封裝內(nèi)部集成焊片,CP3225A實現(xiàn)將安裝高度降低20%——僅為0.9mm——為業(yè)界薄。
主要特征
1、芯片型/體積:3.2×2.5×0.9mm。與標(biāo)準(zhǔn)紐扣型EDLC(D: 4.8,H:1.7 mm)相比,這種新產(chǎn)品將安裝面積減小了1/5。適于較小和較薄的應(yīng)用;
2、容量大:14mF。芯片型EDLG比體積相近的鉭電容的電容值大30倍;
3、充電電壓:2.6V。電解液中含有有機(jī)溶液,容許電壓范圍更寬,為0至2.6V。因此,不再需要過充電/過放電保護(hù)電路;
4、快速充電特征。充電1分鐘可以充滿大約容量的90%。同時,負(fù)載電流為1-100uA時,放電容量超過90%。此外,充電放電次數(shù)可超過50,000次;
5、無鉛回焊。抗熱設(shè)計支持無鉛回焊到SMT板上。
應(yīng)用
用作手機(jī)和其它大多數(shù)便攜電子設(shè)備的存儲器、時鐘功能和功率管理ICs的備用電池。
樣品和大規(guī)模生產(chǎn)日程
樣品:2008年6月以后可申請,大規(guī)模生產(chǎn):自2008年10月開始
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