Avago推出尺寸的射頻放大器產(chǎn)品
出處:awey 發(fā)布于:2008-05-16 15:41:55
VMMK-2x03采用了Avago發(fā)表的WaferCap芯片級(jí)封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù),尺寸大小僅1 mm x 0.5 mm x 0.25 mm,VMMK-2x03體積盡標(biāo)準(zhǔn)SOT-343封裝的5%,電路板占用面積更只有SOT-343的10%,在部份應(yīng)用中,這些超小型放大器可以有效節(jié)省印刷電路板空間超過50%。
“我們的新VMMK-2x03集成了公司在芯片級(jí)封裝技術(shù)上所取得的突破創(chuàng)新成果,”Avago Technologies無線應(yīng)用半導(dǎo)體事業(yè)部資深副總裁兼總經(jīng)理Bryan Ingram表示,“我們進(jìn)一步拉高了小型化和高頻效率的標(biāo)準(zhǔn),這項(xiàng)創(chuàng)新將改變射頻設(shè)計(jì)工程師對(duì)無線應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的看法,產(chǎn)品具備的高靈活度將為射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)上的器件安排帶來新的視野,允許設(shè)計(jì)工程師完全自由決定如何應(yīng)用這個(gè)產(chǎn)品的尺寸和性能優(yōu)勢(shì)。”
和傳統(tǒng)放大器比較,采用Avago高性價(jià)比創(chuàng)新WaferCap芯片級(jí)封裝技術(shù)的VMMK-2x03可以大幅改善性能,幾乎沒有信號(hào)損失并且寄生效應(yīng)也,由于放大器支持完整的表面貼裝功能,因此在組裝上并不需要特別的工具。此外,VMMK-2x03通過貫孔將所有輸出入轉(zhuǎn)接到器件芯片的背面,因此,在射頻信號(hào)傳輸上幾乎不會(huì)帶來信號(hào)損失并且寄生效應(yīng)也,相對(duì)于采用打線方式造成工作頻率限制和重大寄生效應(yīng)的傳統(tǒng)塑膠封裝,可以說帶來非常大幅度的改善。
超小型化VMMK-2x03系列放大器擁有高增益、高IP3、低噪聲指數(shù)(NF, Noise Figure)并集成50 Ω輸入和輸出匹配電路來簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),涵蓋500 MHz 到12 GHz頻率范圍,這些小型化放大器可以應(yīng)用在任何射頻架構(gòu)中的許多部分,例如移動(dòng)設(shè)備、對(duì)講機(jī)、
VMMK-2x03系列產(chǎn)品包括有:
- VMMK-2103:0.5 - 6.0 GHz寬帶匹配LNA,可通過單一控制引腳進(jìn)入旁路或備用模式
- VMMK-2203:1.0 - 10.0 GHz寬帶匹配LNA,具備5 GHz時(shí)15 dB的高增益
- VMMK-2303:0.5 - 6.0 GHz低電壓寬帶匹配LNA,支持1.8V到3.3V電源電壓
- VMMK-2403:2.0 - 4.0 GHz高線性度匹配放大器,噪聲指數(shù)為2.5 dB
- VMMK-2503:1.0 - 12.0 GHz寬帶高線性度匹配增益方塊,具備達(dá)8 GHz平緩增益
Avago將在2008 MTT-S國(guó)際微波會(huì)議發(fā)表VMMK-2x03系列產(chǎn)品,并于現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行各項(xiàng)產(chǎn)品的性能演示,時(shí)間和地點(diǎn)分別為2008年6月15至20日于美國(guó)喬治亞州亞特蘭大市喬治亞世界會(huì)議中心(Georgia World Congress Center),參展展位為1257。
Avago的新VMMK-2x03系列放大器產(chǎn)品目前已經(jīng)可以提供樣片,歡迎洽詢Avago的直接銷售渠道或分銷網(wǎng)絡(luò)。
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