德州儀器推出首款結合數(shù)學和邏輯功能的單芯片 DSP
出處：xzhenggen 發(fā)布于：2008-02-15 11:16:23
德州儀器 (TI) 宣布推出一款單芯片 DSP TCI6484，結合 PHY 處理的數(shù)學功能與 MAC 處理的邏輯功能，從而顯著提高了多處理超 3G 移動通信局端應用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內核 1 GHz DSP 還能使效能加倍，提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時延，實現(xiàn)更出色的服務質量，并取代昂貴的 RISC 協(xié)處理器。TI 全新 DSP 技術不僅使基站 OEM 廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本，還能提高系統(tǒng)密度以支持單位卡上的更多載波或通道數(shù)量。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/beyond3g
IDC 的無線半導體項目經理Flint Pulskamp指出：“由于 LTE 即將在近期實現(xiàn)，基站 OEM 廠商應為系統(tǒng)配備靈活的處理器，以滿足近在眼前的性能與數(shù)據(jù)處理要求。TI在 TCI6484 上結合 MAC 與 PHY 功能，為 OEM 廠商提供了一種統(tǒng)一的可擴展融合型解決方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重復使用?！?/FONT>
目前工作穩(wěn)定的 DSP
本質上而言，DSP 是一種可重復高速執(zhí)行相同數(shù)學任務的出色工具。但是，在執(zhí)行要求邏輯功能的任務時，DSP 的功能往往會受到限制，因為邏輯功能通常要由硬連線協(xié)處理器配合定制化軟件來執(zhí)行。通過增強存儲器與緩存性能，結合業(yè)界性能的TMS320C64x+™內核，新型 TMS320TCI6484 DSP 達到了更高的功能水平。這款多功能芯片提高基站系統(tǒng)的效率，降低開發(fā)成本，協(xié)助制造商集中力量開發(fā)新特性與功能，以加快產品上市進程。
TI 通信基礎局端解決方案產品部總經理 Brian Glinsman 指出：“在基站市場，TI正在不斷擴展產品范圍，努力從傳統(tǒng) DSP 應用向 MAC 處理技術過渡。我們充分發(fā)揮 20 年來豐富的處理器經驗和系統(tǒng)分區(qū) (system partitioning) 技術，不斷拓展 DSP 應用的市場空間，并同時向客戶推出極具吸引力的低成本解決方案?！?/FONT>
TCI6484 DSP 還包含其它針對移動通信局端設備產品而優(yōu)化的高性能加速器與外設接口。這款 23 x 23 毫米的高集成度芯片使基站制造商能夠將信道或載波容量提高 50%。
無線基站中的高效 MAC 層處理能力取決于可用存儲容量以及快速訪問存儲數(shù)據(jù)的能力。與前代產品相比，TCI6484 實現(xiàn)了高達四倍的二級緩存容量。片上緩存容量的增大，有助于存儲常用指令，因此無需通過速度較慢的外部存儲器就能訪問數(shù)據(jù)，操作更快捷，從而節(jié)省了時間。
借助雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR2) 存儲器接口，新產品訪問外部存儲數(shù)據(jù)的速度與前代芯片相比提高了 25%。更快存取速度有利于降低時延 —對數(shù)據(jù)處理強度較大的應用(如實時會議與流媒體等)而言，時延問題會嚴重影響使用效果。TCI6484 不僅降低了時延，還支持 34Mbps 的符號速率處理，為可實現(xiàn)更高密度與更低成本基站的理想平臺。該芯片能滿足各種空中接口、多領域或多載波對于符號速率處理的要求，包括 GSM-EDGE、EDGE 演進版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAX Wave 2以及 LTE 等多種標準。
TCI6484與 TI 其它產品一樣采用 1 GHz 的 TMS320C64x+ 內核，因此與前代產品代碼兼容，此兼容性使設備制造商可節(jié)省 60% 的整體開發(fā)時間與成本。TI 還推出了面向 WiMAX Wave 2、LTE 以及 HSPA+ 的優(yōu)化軟件庫。這些軟件庫支持更高的信道密度，還可降低單位通道功耗。上述軟件均在 TI 的電信級環(huán)境下開發(fā)與測試，可幫助基站制造商集中精力自主開發(fā)系統(tǒng)級軟件。通過支持兩個 TCI6484 器件的硬件開發(fā)卡就能完成系統(tǒng)級測試工作。
為了進一步簡化 OEM 廠商的設計工作，TI 還推出了完整的高性能模擬產品系列，其中包括優(yōu)化的 RF 產品、高性能數(shù)據(jù)轉換器、時鐘器件以及電源管理產品等。TI 是一家針對 2G、3G 以及超 3G 空中接口提供完整模擬信號鏈的半導體供應商。
供貨情況
TI 將于 2008 年季度針對部分移動通信局端設備客戶提供 TCI6484 樣片，計劃于第三季度全面上市。TI 將在 2 月 11 日至 14 日于巴塞羅那舉辦的移動世界大會期間展示該產品，展臺號為第八展廳 8A84 號。
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