意法半導(dǎo)體推出一款性能非常優(yōu)異的24位分辨率的音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），供移動(dòng)音樂(lè)設(shè)備專用。新產(chǎn)品在整個(gè)聲道內(nèi)的信噪比達(dá)到103分貝，芯片還內(nèi)置ST的創(chuàng)新的PTETM 延時(shí)播放處理方案，能夠把系統(tǒng)功耗降至。STw5210單片音頻解決方案還集成一個(gè)電源管理電路，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使芯片可以直接連接電池。該產(chǎn)品的封裝采用小尺寸的TFBGA和VFQFPN，ST近期還將推出尺寸更小的2.6 x 2.6mm WLCSP封裝。

　　ST新的數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片提供線路和耳機(jī)兩個(gè)輸出，能夠滿足市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)音樂(lè)手持設(shè)備的更高音質(zhì)和更長(zhǎng)播放時(shí)間日益增長(zhǎng)的需求。因?yàn)楦郊拥奶幚砉δ埽岣咭糍|(zhì)通常會(huì)導(dǎo)致功耗提高。但是，STw5210內(nèi)置一個(gè)PTE模塊，在手機(jī)的32kHz時(shí)鐘的驅(qū)動(dòng)下，這個(gè)電路允許音樂(lè)獨(dú)立播放，而平臺(tái)的其它功能可以轉(zhuǎn)換到省電狀態(tài)。因?yàn)榇蠓冉档土耸謾C(jī)的耗電量，所以在不降低音質(zhì)的前提下，新產(chǎn)品延長(zhǎng)了電池的使用時(shí)間和音樂(lè)播放時(shí)間，讓這款芯片成為手機(jī)應(yīng)用的理想選擇。例如，如果改用這款芯片，目前市面上的手機(jī)一般的10小時(shí)播放時(shí)間將會(huì)提高一倍以上。

　　系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易，材料成本極低，占位面積很小，這些

優(yōu)點(diǎn)源于內(nèi)置的電源管理電路和50毫瓦耳機(jī)放大器，前者為芯片節(jié)省了一個(gè)外部穩(wěn)壓器，后者則節(jié)省了若干個(gè)耦和電容器。

　　對(duì)于大多數(shù)的先進(jìn)的多媒體智能手機(jī)，STw5210是ST的STn8810/8815 Nomadik™系列多媒體處理器及其伴隨芯片STw4810/4811電源管理器以及提供揚(yáng)聲器輸出的TS4962高效D類音頻功放芯片的搭檔。對(duì)于采用競(jìng)爭(zhēng)品牌的伴隨芯片設(shè)計(jì)的移動(dòng)音樂(lè)設(shè)備，這款芯片也同樣非常適合，特別是在手機(jī)平臺(tái)上，播放時(shí)間會(huì)被大幅度延長(zhǎng)。

　　STw5210為ST的音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列產(chǎn)品帶來(lái)了更高的音頻性能。新產(chǎn)品的集成度如此之高 — 集成PTE功能和電源管理模塊 — 是因?yàn)椴捎昧薙T的市場(chǎng)的0.13微米模擬CMOS制造工藝。

　　目前STw5210樣片已開始供應(yīng)給主要客戶，計(jì)劃于2008年3月開始量產(chǎn)，封裝采用4 x 4 x 1.2毫米 TFBGA40和7 x 7 x 1毫米的QFN44，兩款封裝的焊球節(jié)距均為0.5毫米。ST還計(jì)劃在2008年第三季度推出一個(gè)焊球節(jié)距0.4毫米的2.6 x 2.6 x 0.6mm WLCSP36 封裝。