意法半導(dǎo)體(ST)近日推出一系列高數(shù)字輸出溫度傳感器。新系列產(chǎn)品特別適用于廣泛低功耗應(yīng)用的各種電子設(shè)備，溫度測(cè)量范圍從負(fù)55攝氏度到正125攝氏度。這個(gè)注重成本效益的STxx75系列產(chǎn)品可以直接替換而且軟件兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM75、DS75和 TCN75A溫度傳感器芯片，同時(shí)還完善了ST現(xiàn)有的被用于多款手機(jī)內(nèi)的STLM20系列模擬溫度傳感器。

　　采用標(biāo)準(zhǔn)的8引線TSSOP和SO-8封裝，新系列數(shù)字傳感器適用于設(shè)備控制應(yīng)用領(lǐng)域，例如：處理器通過(guò)I2C總線/ SMBus讀取一個(gè)的本機(jī)數(shù)字溫度數(shù)據(jù)后需要采取相應(yīng)行動(dòng)的控制應(yīng)用；或者當(dāng)本機(jī)溫度達(dá)到系統(tǒng)預(yù)設(shè)溫度時(shí)需要采取報(bào)警或中斷措施的控制應(yīng)用。新系列產(chǎn)品采用一個(gè)帶隙式溫度傳感器，內(nèi)置一個(gè)可編程的9位到12位的sigma-delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，能夠把模擬的溫度讀數(shù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，分辨率高達(dá)0.0625攝氏度。STTS75是在出廠前校準(zhǔn)的，無(wú)需其它外部組件。

　　在負(fù)55攝氏度到正125攝氏度范圍內(nèi)，傳感器測(cè)量上下浮動(dòng)3攝氏度；在負(fù)25攝氏度到正100攝氏度范圍內(nèi)，傳感器感應(yīng)上下浮動(dòng)2攝氏度。新系列傳感器是為2.7伏到5.5伏低電源電壓設(shè)計(jì)的，工作電流消耗很低，在3.3伏電壓下典型工作電流僅為75微安。在省電的關(guān)斷模式下，待機(jī)電流非常低，值僅為1微安。上電默認(rèn)設(shè)置使該系列產(chǎn)品能夠作為一個(gè)恒溫器獨(dú)立工作，溫度數(shù)值和溫度調(diào)節(jié)滯后值都可以編程。

　　凡是帶硬盤驅(qū)動(dòng)器的設(shè)備都是新系列產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用，包括臺(tái)式電腦、服務(wù)器和某些機(jī)頂盒，以及醫(yī)療設(shè)備、工控機(jī)和液晶顯示器背光控制器。隨著顯示器的亮度越來(lái)越高，電路的處理速度越來(lái)越快，相關(guān)器件產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，然而這些散熱器件的封裝卻在不斷變小。這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)消費(fèi)電子和工業(yè)電子設(shè)備的熱管理系統(tǒng)提出了一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)，只有嚴(yán)格地監(jiān)測(cè)集成電路的溫度和外部環(huán)境溫度，才能防止電路板過(guò)熱和設(shè)備損壞事故發(fā)生。

　　STTS75系列傳感器現(xiàn)已投入量產(chǎn)，封裝采用SO-8和MSOP8 (TSSOP8)，訂貨1000件及以上，單價(jià)為0.70美元。樣片接受訂購(gòu)。