為了設計光發(fā)射機電路，必須根據(jù)系統(tǒng)在標準、協(xié)議或約定方面的要求給定下列參數(shù)：

　　（1）信號傳輸速度；

　　（2）輸入信號電平；

　　（3）光輸出功率；

　　（4）工作溫度范圍；

　?。?）可靠性及其他技術要求。

　　電路的結構主要取決于可用的工藝和器件。如果工藝上能夠實現(xiàn)。那么一個發(fā)射機的單片集成實現(xiàn)是非常吸引人的；否則就只能考慮混合集成。

　　為了設計電路結構，設計者必須事先知道有關發(fā)射器件的重要數(shù)據(jù)，例如：V-I特性、P－I特性、速度、溫度特性等。為了設計一個超高速電路，光發(fā)射器件必須與它的驅動電路一起進行斟酌和優(yōu)化。這時模擬所需的器件參數(shù)必須由器件制造廠家提供或者由測量得到。

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