卓聯(lián)半導(dǎo)體公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出新的開(kāi)發(fā)套件，可幫助加快體內(nèi)植入醫(yī)用設(shè)備以及監(jiān)控和編程設(shè)備間無(wú)線遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和評(píng)估。 

　　醫(yī)用設(shè)備生產(chǎn)商開(kāi)發(fā)的遙測(cè)系統(tǒng)主要用于支持新的監(jiān)測(cè)、診斷和治療應(yīng)用，旨在改善病人監(jiān)護(hù)并降低醫(yī)護(hù)成本。卓聯(lián)公司的ZL70101射頻（RF）收發(fā)器芯片被廣泛用于多種體內(nèi)植入式醫(yī)用設(shè)備，包括心臟起搏器、去顫器、神經(jīng)刺激器、植入式藥泵、生理指標(biāo)監(jiān)測(cè)儀，以及相關(guān)外部監(jiān)測(cè)和編程設(shè)備。  

　　新推出的ZLE70101應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件（ADK）展示了ZL70101收發(fā)器芯片支持高數(shù)據(jù)速率、超低功耗和可靠通信鏈路的特性。高度集成的卓聯(lián)ZL70101射頻收發(fā)器芯片工作在 醫(yī)療植入式通信服務(wù)（Medical Implant Communication Service，MICS） 402-405 MHz頻段，可提供高達(dá)800 Kbps的數(shù)據(jù)速率。芯片全速工作時(shí)消耗的典型電流為5 微安(mA) ，采用獨(dú)特的“喚醒”技術(shù)，接收器在“睡眠”模式時(shí)消耗的電流極低，僅為250納安（nA）。 

　　ZL70101 芯片包括專門(mén)針對(duì)MICS應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全功能媒體訪問(wèn)控制器（MAC）、提供前向錯(cuò)誤校正、循環(huán)冗余校驗(yàn)以及重傳功能，可實(shí)現(xiàn)具有極高可靠性的數(shù)據(jù)鏈路。    

　　ZLE70101 ADK包括測(cè)試植入式設(shè)備和外部設(shè)備間無(wú)線通信鏈路性能所需要的所有硬件和固件。植入和基站平臺(tái)都采用了常用微控制器（MCU），可以快速集成到客戶專用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。運(yùn)行在Windows PC上的易用圖形用戶界面（GUI）可以控制和展示基于ZL70101的醫(yī)用遙測(cè)系統(tǒng)的功能。圖形用戶界面通過(guò)USB 2.0接口連接到MICS射頻板。      

　　套件內(nèi)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)（ADP100）板通過(guò)USB 2.0接口將植入式或基站夾層開(kāi)發(fā)板連接到PC。植入應(yīng)用多層開(kāi)發(fā)板（AIM100）完成所有與MICS植入通信相關(guān)的操作。板上集成了ZL70101 收發(fā)器，以及分立電路（包括用于正常數(shù)據(jù)傳輸和喚醒操作的匹配網(wǎng)絡(luò)）、通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPI總線連接到ZL70101 的應(yīng)用微控制器（MCU）以及一個(gè)用于連接到PCB環(huán)形天線的SMA連接器接口。開(kāi)發(fā)板利用內(nèi)置的電池工作，以仿真正常的植入式工作方式。      

　　基站夾層開(kāi)發(fā)板（BSM100）完成所有MICS相關(guān)的基站/監(jiān)測(cè)設(shè)備通信處理。板上包括了與AIM100同樣的功能，此外還增加了喚醒收發(fā)器子系統(tǒng)以及一個(gè)接收信號(hào)強(qiáng)度指示器（RSSI）過(guò)濾器，用于完成空閑信道評(píng)估(clear channel assessment, CCA) 。BSM100 還包括一個(gè)雙頻段天線，專門(mén)針對(duì)MICS頻段和支持喚醒信令操作性能而優(yōu)化。    
  
　　套件中還包括一個(gè)MICS測(cè)試適配器（MT100）開(kāi)發(fā)板，支持植入或基站開(kāi)發(fā)板上ZL70101 芯片關(guān)鍵數(shù)字和模擬信號(hào)的檢測(cè)?？删幊?a target="_blank">電纜適配器（PCA100）開(kāi)發(fā)板和電纜支持對(duì)套件中包括的應(yīng)用微控制器進(jìn)行編程和調(diào)試。   

　　ZLE70101 ADK配有全面的文檔，有ZLE70101 ADK用戶指南、源代碼簡(jiǎn)介以及板級(jí)文檔，包括原理圖、布線圖、Gerber文件和材料清單。為節(jié)約寶貴的開(kāi)發(fā)時(shí)間，ADP100、AIM100 和 BSM100有全面的嵌入式固件支持，提供全面注釋的源代碼，可幫助開(kāi)發(fā)人員快速理解ZL70101 芯片編程要求，并支持固件重利用。