TI與的電信產(chǎn)品供應(yīng)商愛立信聯(lián)合宣布，兩家公司將建立戰(zhàn)略性的技術(shù)合作關(guān)系，共同針對(duì)支持 Open OS 的 3G 設(shè)備開發(fā)定制解決方案。

由兩家公司聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)解決方案將完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 調(diào)制解調(diào)器以及 TI 的高性能OMAP應(yīng)用處理器。新的合作解決方案將采用OMAP、定制基帶以及連接技術(shù)，并能支持主要的Open OS，從而可輕松實(shí)現(xiàn)種類豐富的應(yīng)用及服務(wù)。此次強(qiáng)勢(shì)合作的目標(biāo)旨在使所有設(shè)備制造商都能提供同時(shí)可滿足高端市場(chǎng)以及高成長性中端市場(chǎng)需求的 Open OS 手機(jī)。

TI 與愛立信的通力協(xié)作將使手機(jī)制造商能夠?yàn)橄M(fèi)者提供令人振奮的移動(dòng)娛樂與多媒體使用體驗(yàn)，滿足他們?nèi)找嬖鲩L的需求。愛立信業(yè)界的接入技術(shù)、支持當(dāng)前及未來更先進(jìn) HSPA 的平臺(tái)和 LTE 技術(shù)，與 TI OMAP 2、OMAP 3 以及未來 OMAP 系列處理器實(shí)現(xiàn)的多媒體性能進(jìn)行強(qiáng)勢(shì)結(jié)合，將不斷推進(jìn)移動(dòng)設(shè)備的性能和娛樂特性。

通過充分利用可支持 Windows Mobile、Symbian S60、Symbian UIQ 及 Linux 等 Open OS 的 TI OMAP 平臺(tái)，這些解決方案將為各大 OEM 廠商及運(yùn)營商提供靈活穩(wěn)健的應(yīng)用與服務(wù)部署架構(gòu)，從而使他們能夠輕松實(shí)現(xiàn)服務(wù)與內(nèi)容的交付和管理。手機(jī)制造商還能通過特性豐富、簡便易用的可定制用戶界面和靈活穩(wěn)健的應(yīng)用架構(gòu)推出差異化產(chǎn)品。

此次合作將為市場(chǎng)帶來支持 Open OS 一系列不斷演進(jìn)的無線技術(shù)平臺(tái)，以幫助設(shè)備制造商在降低系統(tǒng)復(fù)雜性和資金投入的同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。這些無縫集成調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理器的解決方案能夠運(yùn)用經(jīng)預(yù)驗(yàn)證和測(cè)試合格的平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，這將顯著簡化此前的設(shè)備制造商在開發(fā)與驗(yàn)證方面所做的工作，從而使客戶能夠快速向市場(chǎng)推出極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。

此外，聯(lián)合開發(fā)的解決方案將從 EMP 的 IOT (Interoperability Test) 項(xiàng)目中受益，該項(xiàng)目是業(yè)界應(yīng)用廣泛的可互操作性測(cè)試之一，不僅能確保解決方案完全符合運(yùn)營商的需求，同時(shí)還能加速向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品的進(jìn)程。

采用這些解決方案的手機(jī)將有望于 2008 年下半年上市。

詳情請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com。