TI集WLAN,藍(lán)牙與FM音頻的手機(jī)三重方案
出處:彪哥 發(fā)布于:2007-04-29 11:28:38
日前,德州儀器 (TI) 宣布針對(duì)手機(jī)推出業(yè)界首款集成了移動(dòng) WLAN (mWLAN)、藍(lán)牙以及 FM 立體聲音頻功能的超小型解決方案。作為 TI 第五代 mWLAN 平臺(tái),WiLink™ 5.0 解決方案可幫助手機(jī)制造商加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,以滿足消費(fèi)者對(duì)快速數(shù)據(jù)存取、移動(dòng)娛樂(lè)以及 WLAN 與蜂窩式網(wǎng)絡(luò)間無(wú)縫連接等應(yīng)用越來(lái)越高的需求。
TI 通過(guò) VoWLAN 功能為消費(fèi)者提供無(wú)縫的蜂窩與 Wi-Fi 連接技術(shù),該技術(shù)針對(duì) OMAP-Vox™ 與 WiLink 解決方案進(jìn)行了優(yōu)化,因而能夠在 Symbian™、Microsoft® Windows Mobile®、Linux® 與低級(jí)操作系統(tǒng)等多種操作系統(tǒng)上為手機(jī)提供 UMA 功能。UMA 功能不僅使消費(fèi)者能夠在途中使用手機(jī)訪問(wèn) WLAN 或蜂窩式網(wǎng)絡(luò),進(jìn)行語(yǔ)音通話,而且可以隨著固定與移動(dòng)技術(shù)整合市場(chǎng)的成熟逐漸過(guò)渡到 IMS。
WiLink 5.0 平臺(tái)集成了 TI 推出的 BlueLink™ 6.0 解決方案,該解決方案在單個(gè)芯片上集成了業(yè)界性能的藍(lán)牙功能、高保真 FM 立體聲以及單調(diào)性能(如欲參閱相關(guān)新聞稿,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.ti.com/bluelink_6)。mWLAN、藍(lán)牙與 FM 功能的完美結(jié)合使用戶能夠同時(shí)執(zhí)行多個(gè)任務(wù),如利用藍(lán)牙耳機(jī)收聽(tīng)收音機(jī)音樂(lè)的同時(shí),通過(guò) Wi-Fi 功能檢查電子郵件。
WiLink 5.0 器件采用 TI 創(chuàng)新的 DRP™ 技術(shù)(采用 90 納米節(jié)點(diǎn))制造而成,這不僅使解決方案的尺寸比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手縮小了兩成,而且使設(shè)備在關(guān)鍵工作模式下的功耗降低了20% 之多。
由于同時(shí)采用三種無(wú)線電,因此要實(shí)現(xiàn) WLAN、藍(lán)牙與 FM 應(yīng)用的同時(shí)工作,就必須高效管理 RF 功能。WiLink 5.0 平臺(tái)充分利用了 TI 前四代移動(dòng) WLAN 解決方案積累的技術(shù),目前,這些技術(shù)已廣泛應(yīng)用于超過(guò) 25 種移動(dòng)手持終端設(shè)備與蜂窩式匯聚產(chǎn)品中。該平臺(tái)還采用 TI 第二代藍(lán)牙/WLAN 軟硬件共存套件,不僅支持現(xiàn)有系統(tǒng)的重復(fù)使用,還能加快產(chǎn)品上市進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)天線共享,幫助制造商節(jié)省材料清單 (BOM)。
TI預(yù)計(jì)將于 2006 年晚些時(shí)候全面向市場(chǎng)提供 WiLink 5.0 解決方案樣片。采用 WiLink 5.0 平臺(tái)的手持終端預(yù)計(jì)將于 2007 年年初上市。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)技術(shù)特性與部署運(yùn)維指南2026/1/6 10:44:20
- 物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)技術(shù)架構(gòu)與選型運(yùn)維指南2025/12/30 10:05:07
- 工業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)技術(shù)參數(shù)與選型及運(yùn)維指南2025/12/23 9:51:05
- 什么是IIoT,IIoT的知識(shí)介紹2025/6/3 17:22:31
- 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域:新興薄膜技術(shù)的潛力與挑戰(zhàn)2025/5/12 15:18:17
- 高速PCB信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計(jì)算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對(duì)系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計(jì)
- 連接器耐腐蝕性能測(cè)試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)與干擾抑制核心實(shí)操規(guī)范
- 用于相位噪聲測(cè)量的低通濾波器設(shè)計(jì)與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開(kāi)關(guān)中的EMI問(wèn)題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題分析









