瑞薩科技(Renesas)公司今日宣布推出HRV103A和 HRV103B超小型肖特基勢(shì)迭二極管，用于數(shù)碼相機(jī)和移動(dòng)電話中小而薄的電源電路。將于2004年9月開始在日本提供樣品。

這些產(chǎn)品 的特點(diǎn)如下：

1. 在整流電流為1A的肖特基勢(shì)迭二極中是尺寸、薄的，它的尺寸為 2.5 mm x 1.25 mm x 0.55 mm () 它的厚度只有 0.55 mm () ，在整流電流為1 A的肖特基勢(shì)迭二極管中，是薄的產(chǎn)品。 它的安裝面積與電流的產(chǎn)品是一樣的。

這些產(chǎn)品適合于阻斷反向電流，以及保護(hù)數(shù)碼相機(jī)和移動(dòng)電話中的電路。

2. 無鉛設(shè)計(jì) 這些產(chǎn)品符合無鉛環(huán)保規(guī)范的要求。

在數(shù)碼相機(jī)和移動(dòng)電話的鋰離子電池和DC/DC轉(zhuǎn)換器中，整流電流為1 A的肖特基勢(shì)迭二極管用于阻斷反向電流以及作為電路保護(hù)之用，因此要求小而且薄。所以，這些肖特基勢(shì)迭二極管的尺寸已經(jīng)從5.0 mm x 2.5 mm x 2.0 mm縮小到現(xiàn)在廣泛使用的3.8 mm x 1.6 mm x 1.1 mm 。 人們甚至要求更小、更薄的器件，而更小的封裝尺寸表示散熱能力較差，對(duì)于電流為1 A的肖特基勢(shì)迭二極管這是一個(gè)難題。

因此瑞薩科技公司開發(fā)了一種新的超小型封裝，它的散熱能力極好，并且已經(jīng)把這種封裝用于新的 HRV103A和 HRV103B，在沒有犧牲性能的情況下把器件做得更小、更薄。

新的TURP *封裝采用一種新的結(jié)構(gòu)，改善了散熱能力，同時(shí)尺寸又很小，很薄。由于采用了這種新型封裝，并且對(duì)芯片的結(jié)構(gòu)作了改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了這種整流電流為1 A、尺寸、薄的肖特基勢(shì)迭二極管。

它的厚度減少了一半，安裝面積也差不多減少了一半，現(xiàn)在的封裝尺寸為3.8 mm x 1.6 mm x 1.1 mm ，成了標(biāo)準(zhǔn)。另外，從研制工作一開始，就采用了考慮到無鉛設(shè)計(jì)內(nèi)的規(guī)范。

HRV103A是正向電壓降低 (即VF很低)的產(chǎn)品，正向壓降VF = 0.42V (典型數(shù)值) ，正向電流（IF）為1 A；而HRV103B 是反向電流IR低（即IR很小）的產(chǎn)品，反向電流 IR = 100 µA （典型數(shù)值），反向電壓（VR）為30 V。這兩個(gè)系列的產(chǎn)品適合于各種應(yīng)用。