Renesas推出超薄型肖特基二極管
出處:lebetken 發(fā)布于:2007-04-29 10:52:10
瑞薩科技(Renesas)公司今日宣布推出HRV103A和 HRV103B超小型肖特基勢(shì)迭二極管,用于數(shù)碼相機(jī)和移動(dòng)電話中小而薄的電源電路。將于2004年9月開始在日本提供樣品。
這些產(chǎn)品 的特點(diǎn)如下:
1. 在整流電流為1A的肖特基勢(shì)迭二極中是尺寸、薄的,它的尺寸為 2.5 mm x 1.25 mm x 0.55 mm () 它的厚度只有 0.55 mm () ,在整流電流為1 A的肖特基勢(shì)迭二極管中,是薄的產(chǎn)品。 它的安裝面積與電流的產(chǎn)品是一樣的。
這些產(chǎn)品適合于阻斷反向電流,以及保護(hù)數(shù)碼相機(jī)和移動(dòng)電話中的電路。
2. 無鉛設(shè)計(jì) 這些產(chǎn)品符合無鉛環(huán)保規(guī)范的要求。
在數(shù)碼相機(jī)和移動(dòng)電話的鋰離子電池和DC/DC轉(zhuǎn)換器中,整流電流為1 A的肖特基勢(shì)迭二極管用于阻斷反向電流以及作為電路保護(hù)之用,因此要求小而且薄。所以,這些肖特基勢(shì)迭二極管的尺寸已經(jīng)從5.0 mm x 2.5 mm x 2.0 mm縮小到現(xiàn)在廣泛使用的3.8 mm x 1.6 mm x 1.1 mm 。 人們甚至要求更小、更薄的器件,而更小的封裝尺寸表示散熱能力較差,對(duì)于電流為1 A的肖特基勢(shì)迭二極管這是一個(gè)難題。
因此瑞薩科技公司開發(fā)了一種新的超小型封裝,它的散熱能力極好,并且已經(jīng)把這種封裝用于新的 HRV103A和 HRV103B,在沒有犧牲性能的情況下把器件做得更小、更薄。
新的TURP *封裝采用一種新的結(jié)構(gòu),改善了散熱能力,同時(shí)尺寸又很小,很薄。由于采用了這種新型封裝,并且對(duì)芯片的結(jié)構(gòu)作了改進(jìn),實(shí)現(xiàn)了這種整流電流為1 A、尺寸、薄的肖特基勢(shì)迭二極管。
它的厚度減少了一半,安裝面積也差不多減少了一半,現(xiàn)在的封裝尺寸為3.8 mm x 1.6 mm x 1.1 mm ,成了標(biāo)準(zhǔn)。另外,從研制工作一開始,就采用了考慮到無鉛設(shè)計(jì)內(nèi)的規(guī)范。
HRV103A是正向電壓降低 (即VF很低)的產(chǎn)品,正向壓降VF = 0.42V (典型數(shù)值) ,正向電流(IF)為1 A;而HRV103B 是反向電流IR低(即IR很小)的產(chǎn)品,反向電流 IR = 100 µA (典型數(shù)值),反向電壓(VR)為30 V。這兩個(gè)系列的產(chǎn)品適合于各種應(yīng)用。
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